3D锡膏印刷检查装置

3D-SPI

3Si系列

3Si-ZS2

全新改进型的3Si系列大型电路板兼容机。
具有3Si系列/3Di系列共用平台、共用框体的3D锡膏印刷自动检查装置。
帮助提高通信系统基站电路板、超大容量服务器电路板、LED背景灯电路板等大型电路板的生产效率。

特征

实现高速、高精度检查的硬件

使用与3Di-AOI一样坚固的框体

采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度

使用高精度线性标尺,实现高停止精度

采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查

为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。

满足多样化市场需求的柔性硬件

全面2D/3D测量可同时检查

丰富的分辨率(7μm、12μm、18μm)
※3Si-ZS2は解像度18µmの光学ヘッドのみ対応

丰富的机型(M、L、XL、Dual)
※3Si-ZS2はシングルレーンのみ対応

根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

SAKI自主开发软件

电路板表面修正技术

可执行共面性检查

丰富的SPC功能

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