IPC APEX EXPO 2023に出展
サキの高速・高精度3D検査装置で、米国メーカーの製造工程品質に貢献
株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年1月24日から26日までカリフォルニア州サンディエゴで開催される IPC APEX EXPO 2023 に出展します。サキのブース（ブース番号2475）では、最新の3次元自動外観検査装置（3D AOI）およびX線検査装置（3D AXI）を展示しデモンストレーションを行います。今回が米国初出展となる3Di-LS3は、業界最高速と高性能検査を実現する新3Diシリーズの3D AOIであり、新たな光学オプションとしてドーム照明を搭載しています。この照明はオンサイトアップグレード対応の新オプションであり、変化し続ける検査環境に合わせてお選びいただけます。
展示の概要は以下のとおりです。ぜひ、ご来場ください。
< New 3D AOI >
3Di-LS3 – 新3Diシリーズの3Di-LS3は、グレードアップした高解像度カメラシステムで高解像度と高さ計測拡大を両立し、業界最速レベルのサイクルタイムで高性能検査を実現します。今回展示する装置には、新しいオプションとして、はんだ形状の傾斜成分の視認性に優れたドーム照明を搭載しています。オンサイトアップグレードに対応する多彩なオプションが、機能の拡張性を高め、品質保証の強化と生産性の向上に貢献します。
< 3D SPI / 3D AOI >
3Di-ZS2 – 高剛性フレームとZ軸駆動光学ヘッドシステムを備えた高精度なAOI 3Di-ZS2は、最大686 x 870 mmの大型基板の検査に最適です。サキの3D-SPIと3D-AOIは、ソフトウェアもハードウェアも共通のプラットフォームで展開しており、3Di-ZS2のデモンストレーションではSPIのオペレーションもご覧いただけます。
< 3D AXI >
3Xi-M110 –サイクルタイムを大幅に改善した、コンパクトで軽量な3D AXI 3Xi-M110は、サキ独自のプラナーCT技術で実装基板やコンポーネントのはんだ不良を捉え、高精度な検査で品質保証に貢献します。サキのブースでは、M110の最新のモデルもご紹介します。
Saki America のVice PresidentであるCraig Brownは、次のように述べています。「米国のお客様に新3Diシリーズの3Di-LS3をご紹介できることをうれしく思います。アメリカの製造業を支える品質保証において、私たちはさらなる進化を続けてまいります。サキのSPI、AOI、AXIの最新ラインアップで、メーカーに求められる最高の検査品質をご提案します。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」
