サキの３次元画像取得技術

部品の高さ計測の基準となる基板面を正確にサーチするために、基板反りの高さを自動補正する技術です。反りが発生している基板面の高さを自動計測し、基準高さへと合わせることで正確な高さ計測ができます。AXIの場合、基板面基準となる基板パターンを自動サーチします。補正後の画像はXY方向だけでなく、Z方向にもピクセル単位で補正されます。

サキはさらなる検査精度向上のため、FOVごとの画像をシームレスにつなぎ、基板一枚を３次元画像で管理ができるようにしました。シームレスな画像生成には、絶対的なハードウェアの精度に加えて、高度な画像処理が施されています。全画面で3次元情報の取得が可能なため、基板面に発生する余剰部品検査も可能です。

AOIの生成画像

AXIの生成画像

昨今、後工程の自動化が進み、AOIでの背高部品検査が求められるようになりました。サキのZ軸搭載オプションは2D・3D AOIの両方でZ方向への検査能力を拡張します。
Z方向に拡張して撮像した画像を合成することで、Z方向にもシームレスな部品画像が得られます。それにより、はんだ検査と背高部品の高さ計測検査や部品面の極性検査を同時に実施できます。

XYZ方向へのシームレスな3D画像の生成は、検査ライブラリ管理工数の削減にも貢献します。画像合成技術がない場合、複数FOVにまたがる大型部品はFOV毎に検査ライブラリを分けなければいけません。一方で、画像生成技術を持つサキの検査装置は基板上に搭載された部品を全て同じライブラリで検査できるメリットがあります。ユーザー側は撮像条件によりライブラリの管理方法を分ける必要がありません。