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AOI

設備投資効率、省人化に貢献する下面自動検査

反転機・基板ハンドリングが不要なため、基板ダメージを防止します。​ また、反転機のスペース削減によって、設備投資効率やライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。

大型部品搭載・重量基板にも対応する装置設計

上面130mmのクリアランスと高剛性コンベアにより、大型異形挿入部品搭載​基板や重量治具にも対応します。自動化できる検査工程の幅を広げます。​

大型異形挿入部品搭載基板

SMT工程との​オペレーションの共通化​

サキのはんだ印刷検査装置（SPI）、リフロー後検査装置（AOI）と共有のソフトウェアプラットフォームを採用しています。​
共通システムの使用により、オペレーションが統一され、オペレーターの作業負担を軽減できます。

サキ独自のラインスキャン撮像方式を2D下面検査に応用し、高速化を実現しました。

基板全面一括撮像による高速検査

ラインセンサカメラによる一括撮像方式を採用しているため、基板全面の画像取得を高速で実現します。​基板全面一括撮像により、部品点数や搭載状況にタクトタイムが影響されることはありません。

高速撮像を可能にするハードウェア設計

一軸駆動のシンプルで安定したハードウェア設計は精度だけでなく、高速化にも貢献しています。
Mサイズ基板で約10秒の高速撮像が可能です。

車載メーカーで実績のある検査能力で様々なはんだ不良を検出します。

THTはんだ検査専用アルゴリズムを搭載

独自の検査アルゴリズムで様々なはんだ不良を同時に検出します。
一つのアルゴリズムで赤目、穴あき、ピン、はんだ形状、ブリッジなどの一括検査が可能です。

スルーホールはんだ画像

スルーホールはんだ検査画面

はんだボールを見逃さない基板全面余剰部品検査（ECD）

良品統計画像とスキャン画像を比較し、はんだボールや異物などの不良を自動検出します。同時に、基板内の予期しない余剰部品、ゴミなどの不良も検出します。

良品統計画像

不良基板