3D-CT AXI

インライン化を実現する業界最速レベルのスピード

大型ディテクタを新たに採用し、広域撮像によるFOV数の減少およびタクトタイムの削減を実現しました。また、独自の高速演算処理により、撮像と演算処理がほぼ同時に完了します。X線検査のインライン化で求められるサイクルタイムを満たします。

高精細な3D画像

平面物体撮像に特化した独自技術「プラナーCT」方式は、瞬時に数百枚の高精細な断層像を生成し、その断層像を繋ぎ合わせることで高精細な３Dデータを作成します。

高精細な3Dデータ作成を支えるのは、SAKIの得意とする高精度ハードウェア設計です。高剛性フレームと高精度リニアスケールによる正確な停止位置と位置決め精度により撮像の安定を図ります。さらに、ガントリの位置情報をリアルタイムで演算に反映することで、エッジのクリアな高精細立体画像の取得が可能です。

高精度補正技術

高精細３D画像の生成には高精度な補正技術も求められます。
サキの3D-AXIはパターンデータを利用し、XYZ方向に追従する自動基板反り補正機能と位置合わせの機能が備わっており、検査精度の向上と検査プログラム作成時の負担削減に貢献します。

また、ピクセル毎にXYZ方向の補正をかけることで高精細な3Dデータが取得でき、FOV間でつなぎ合わせるOne Piece機能とあわせることで、複数 FOVにまたがるつなぎ目をXYZ方向に補正し、シームレス な3次元画像を構成しています。

One Piece機能

高精度な撮像、補正、演算処理を合わせることで、XYZ軸全情報に基づいた「密」な3Dデータの取得ができ、どの高さにある不良も見逃しません。IPC基準に準拠した検査も可能です。

一般的な検査方式

サキの検査方式

簡単プログラミング

従来のX線検査機では検査プログラムの作成が難しいという印象があります。サキのX線検査機はAOIのプログラム作成データを活用できます。さらに、設計データの利用やFOV毎の倍率設定などの自動撮像条件設定によって、プログラム作成時間が大幅に短縮されます。
また、複数 FOVにまたがる部品もFOV間をつなぎ合わせ１部品として3Dデータ保存できるため、ライブラリ管理が可能になり、管理工数を削減することができます。

生産ラインを止めずにデバッグ可能

オフラインデバック機能により、稼働装置を止めることなく、不良、過剰判定画像を収集およびデバッグができ、ライブラリの変更箇所をリアルタイムに更新できます。過去の不良データも保存できるため、再検査による検査ライブラリの品質保証にも貢献します。

AOIとの連携メリット

サキのX線検査機はAOIと共通のソフトウェアプラットフォームを搭載しているため、AOIと共通の操作性で簡単に運用が可能です。また、ラインでの一貫した品質管理を実現するため、検査結果をAOIとAXIで統合し、同一画面に部品ごとの結果を表示しています。
さらに、AOIから基板のID情報を共有することで、中間コンベアやバーコードリーダーを必要とせず、スペースと費用も削減できます。

SMT工程に入るサキの検査装置ラインアップ

長寿命ハードウェア設計

インラインかつ長時間の量産環境に対して安定した精度を保ちながら高度な検査をするには、耐久性の高いハードウェアが欠かせません。サキのX線装置は独自の高剛性フレームにより、装置の長寿命化と高い繰り返し再現性を実現しています。

自己診断機能

高い生産性を維持するには、高精度検査の持続が重要です。
サキのX線検査装置は、定期的にX線源の劣化状況、画像の輝度ムラ、フレームの歪みなどを装置自身で診断します。そのため計画的にメンテナンスが実施でき、高精度を保つことができます。 また、突発的な装置ダウンを予防し、装置停止時間の減少、未故障部品の無駄な交換を防止&工数削減にもつながります。

時間計画保全

状態監視保全

被ばく線量予測と削減

X線検査をする上で、被ばくによる部品故障のリスクを懸念される方も多いと思います。
サキのX線検査装置は被ばく線量シュミレーターを搭載しているため、部分ごとの被ばく線量を予測して撮像条件を最適化できます。また、撮像時のみX線を照射しており、照射量を最小限に抑えています。

被ばく線シュミレーター