2D自動外観検査装置

2D-AOI

2Diシリーズ

2Di-LU1(下面検査装置、インライン型)

プリント基板実装の最終工程を自動化する2D-AOIの下面検査装置です。
セレクティブ・ウェーブ・ディップソルダリング工程後のスルーホールはんだ部品の品質を保証、生産性を向上します。

基板の反転不要!ラインの生産性を高める下面検査装置

反転機、下側バーコード読み取りコンベアのスペースを削減することで、設備投資効率、ライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。

2Di-LU1の特長

01

独自のラインスキャン方式による高速下面検査

SAKI独自のラインスキャン撮像方式を下面検査に応用。高速撮像により大型基板を約9秒で一括検査します。
大型異形挿入部品搭載基板や重量治具にも対応します。

下面スキャン

SAKIのラインスキャンテクノロジーとは?

ラインスキャンテクノロジー

ラインスキャン方式

FOV方式

高速で基板全面を一括撮像する、SAKIの検査装置の基幹技術です。
一般的な検査装置で採用される、こま撮り方式は部品点数、基板サイズによって検査タクトが変わり、細かい検査では検査時間が大幅に増大します。SAKIではラインセンサカメラによる一括撮像方式を採用し、高速な検査を実現しています。

02

不具合を正確に判定する検査アルゴリズム

THTはんだ検査専用アルゴリズム「FUJIYAMA」

独自の照明技術ではんだ形状を抽出して、赤目=はんだ無し、はんだ少、はんだ過多、ブローホール、ピンの有無、ブリッジの異常を1つの検査ウィンドウで同時に検査します。

FUJIYAMAのユーザーインターフェース

余剰部品検査機能(ECD)

基板全面一括撮像の技術を生かし、通常のはんだ検査と同時に基板全域で落下部品、はんだボールなどの異常を検知できます。数枚の良品基板の画像から、平均的なOK画像を生成し、検査対象と比較することで不具合を自動検出します。

ECD検査ウインドウ

03

SMT検査工程と連携可能なソフトウェア設計

SAKIのはんだ印刷検査装置(SPI)、リフロー後検査装置(AOI)と共有のソフトウェアプラットフォームを採用しています。
共通システムの使用により、オペレーションが統一され、オペレーターの作業負担を軽減できます。

ソフトウェア動作画面

2Di-LU1 紹介動画

NEW

2Di-LU1 3DCG Video

仕様表

左右にスクロールできます

寸法
(W)×(D)×(H)mm
1040×1440×1500
重量 約750kg
電源 単相~200-240V±10%、50/60Hz、700VA
解像度 18μm
供給エアー 0.5MPa, 5L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
搬送可能サイズ:50(W)×60(L)-610×610
検査可能サイズ:50(W)×60(L)-460×500
クリアランス 上:130mm
下:40mm
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