基板の反転不要！ラインの生産性を高める下面検査装置
反転機、下側バーコード読み取りコンベアのスペースを削減することで、設備投資効率、ライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。
2Di-LU1の特長
01
独自のラインスキャン方式による高速下面検査
SAKI独自のラインスキャン撮像方式を下面検査に応用。高速撮像により大型基板を約9秒で一括検査します。
大型異形挿入部品搭載基板や重量治具にも対応します。
下面スキャン
SAKIのラインスキャンテクノロジーとは？
ラインスキャンテクノロジー
ラインスキャン方式
FOV方式
高速で基板全面を一括撮像する、SAKIの検査装置の基幹技術です。
一般的な検査装置で採用される、こま撮り方式は部品点数、基板サイズによって検査タクトが変わり、細かい検査では検査時間が大幅に増大します。SAKIではラインセンサカメラによる一括撮像方式を採用し、高速な検査を実現しています。
02
不具合を正確に判定する検査アルゴリズム
THTはんだ検査専用アルゴリズム「FUJIYAMA」
独自の照明技術ではんだ形状を抽出して、赤目＝はんだ無し、はんだ少、はんだ過多、ブローホール、ピンの有無、ブリッジの異常を１つの検査ウィンドウで同時に検査します。
FUJIYAMAのユーザーインターフェース
余剰部品検査機能（ECD）
基板全面一括撮像の技術を生かし、通常のはんだ検査と同時に基板全域で落下部品、はんだボールなどの異常を検知できます。数枚の良品基板の画像から、平均的なOK画像を生成し、検査対象と比較することで不具合を自動検出します。
ECD検査ウインドウ
03
SMT検査工程と連携可能なソフトウェア設計
SAKIのはんだ印刷検査装置（SPI）、リフロー後検査装置（AOI）と共有のソフトウェアプラットフォームを採用しています。
共通システムの使用により、オペレーションが統一され、オペレーターの作業負担を軽減できます。
ソフトウェア動作画面
2Di-LU1 紹介動画
NEW
2Di-LU1 3DCG Video
仕様表
左右にスクロールできます
| 寸法 （W）×（D）×（H）mm |
1040×1440×1500 |
|---|---|
| 重量 | 約750kg |
| 電源 | 単相～200-240V±10%、50/60Hz、700VA |
| 解像度 | 18μm |
| 供給エアー | 0.5MPa, 5L/min (ANR) |
| 対象基板サイズ （mm） |
搬送可能サイズ：50(W)×60(L)-610×610 検査可能サイズ：50(W)×60(L)-460×500 |
| クリアランス | 上：130mm 下：40mm |
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