2D-AOI

サキ独自のラインスキャン撮像方式により、高速化を実現しました。

基板全面一括撮像による高速検査

Mサイズ基板で約10秒の高速撮像が可能です。
ラインセンサカメラによる一括撮像方式を採用しているため、基板全面の画像取得を高速で実現します。​基板全面一括撮像により、部品点数や搭載状況にタクトタイムが影響されることはありません。

ラインスキャンテクノロジー

高速かつ高精度な撮像を支えるハードウェア設計と影のない画像を取得する独自照明技術は検査の信頼性を高めます。

安定した検査品質を長期間保証するハードウェア設計

一軸駆動のシンプルで安定したハードウェア設計により、振動が少なく、高い耐久性を誇ります。また、コンパクトな筐体設計は面積生産性の向上にも貢献します。

一軸駆動

影のない画像取得を可能にする同軸落射照明

基板上すべての位置で、検査部品に対し真上から光を照射する同軸落射照明は、隣接部品の影響を受けずに、はんだ面などの角度のある対象物を捉えることができます。

同軸落射照明

一般の光学系

両面同時検査・THTはんだ検査・基板全面検査など、お客様の検査要求に柔軟に対応します。

生産効率を上げる両面同時検査

挿入部品の搭載面とはんだ面を同時に検査します。反転機が不要なため、反転による基板へのダメージを防止すると共に、設備投資効率、ライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。

両面同時スキャン

挿入部品のはんだ検査

専用アルゴリズムを使用しひとつの検査ウインドウで、赤目、穴あき、ピン、はんだ形状、ブリッジの一括検査が可能です。

スルーホールはんだ画像

スルーホールはんだ検査画面

落下物や余剰部品を見逃さない基板全面検査（ECD）

基板全面に対する余剰部品検査を実現します。10枚程度のOK画像をサンプリングすることで、参照画像を生成し、基板内の予期しない余剰部品、はんだボールやゴミなどの不良を自動検出します。

ECD NG画像