インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xi シリーズ

3Xi-M200 V2 パワーモジュール検査向け

半導体部品検査用途や、高エネルギーのX線を必要とするパワーモジュールのはんだ付け検査はもちろんのこと、近年増加する3層はんだ付け検査も実現しました。

検査品質と生産性を高める 3 つの柱
高精度 / 高速化 / 保守性

3Xi-M200の特長

01

高精度

高精度撮像を可能にするSakiの独自技術

高精度3Dデータの生成には、鮮明な画像撮像が欠かせません。独自技術「プラナーCT」方式は少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像できます。X線源を固定しディテクタと対象物を並行に動かす独特の構造により、撮像時の振動が軽減されます。また、正確な位置決め精度を実現する高剛性ガントリと各軸の位置情報をCT演算に用いることで、より高精度な画像取得が可能です。 これらSakiの独自技術が高精度検査を可能にしています。

不良流失ゼロへ 全てを可視化する3D検査

3Xi-M200は方角の異なる画像を撮像した後、その画像情報をSaki独自の演算式に当てはめることで、瞬時に数百枚の断層画像を生成します。 完全な立体画像を使用した 3D検査により、はんだ接合層のボイドなど、外観からでは見えない不良を確実に検出します。検出が難しい3層はんだ付けのボイド検出にも対応します。

3層はんだ付けのイメージ図

放熱フィンの影を除去

ボイド検出のノイズとなる放熱フィンの影を除去します。
Saki独自の画像処理技術は、はんだ層と放熱フィンを分離することで、放熱フィンの影の除去を可能にしました。はんだ層に潜むボイドだけを浮かび上がらせ、正確に検出することができます。    

ノイズキャンセル適応前(左)と適応後(右)の比較画像

ボイド検出

検査の難しい薄いボイドを正確に検出します。
下記画像はノイズキャンセルフィルター適応前後の比較画像です。 緑色が不良として認識されたエリアです。
適応前(左画像)は中央のボイド以外のアーチファクトも検出しているのに対し、 適応後(右画像)は不良の形状がより正しく検出されています。   

ノイズキャンセル適応前(左)と適応後(右)の比較画像

02

高速化

視野拡大による撮像タイムの短縮

新ディテクタは従来のディテクタと比較し、1.3倍の視野を確保しました。
視野を大きくしたことで、FOV数を少なく抑え、撮像タイムが大幅に短縮されます。

ワークサイズ拡大によるサイクルタイムの短縮

新コンベア設計により、最大460×600㎜の大型ジグまで搬送が可能になりました。
ジグ搬送による多数取りの一括撮像、一括検査によって大幅にサイクルタイムを短縮します。また、トレイセットにかかるオペレーターの作業も軽減します。

撮像プロセスの最適化

最新のCT演算処理は撮像時間に対し、ほとんど遅延が生じません。Sakiは検査装置のソフトウェアを内製することでハードウェアを含む一貫した撮像プロセスを最適化します。

03

保守性

メンテナンスフリーなハードウェアへのアップグレード

Sakiの新ディテクタは鉛防護設計を見直してセンサの被ばく線量を大幅に低減することで、長寿命化を実現しました。また、X線源は密閉菅の採用により、メンテナンス工数やパーツ交換などのパーツ管理工数を減らすことで、製品導入後の設備維持コストの削減に貢献します。

計画外ダウンタイムを防ぐ自己診断

X線源の劣化状況、画像の輝度異常、画像の輝度ムラ、フレームの歪みなどを自己診断します。故障前にアラームを出すため、突発的な装置ダウンを防ぐだけでなく、計画を立てて、メンテナンスや部品交換を実施できます。

仕様表

左右にスクロールできます

寸法
(W)×(D)×(H)mm
1400x2165x1862mm
重量 約5200kg
電源 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz
解像度 51μm-104μm
X線源 180kV 90W 密閉型X線源
X線漏れ 0.5μSv/h以下
供給エアー 0.5MPa以上, 20L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
50(W) x 140(L) - 460(W) x 440(L) mm  
50(W) x 140(L) - 460(W) x 600(L) mm ※
クリアランス 上:75 mm
下:40 mm

※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。

カタログ ダウンロード フォームは
こちら
製品情報 TOPへ