インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xi シリーズ

3Xi-M200 パワーモジュール検査向け

半導体部品検査用途や、高エネルギーのX線を必要とするIGBTパワーモジュールなどのはんだ付け検査に対応。
多層はんだ付けの計測検査を実現し品質向上に貢献します。

特徴

真の3D情報を利用したIGBTモジュールの
高精度な多層はんだ付け検査を実現

軽量化20%↓ 小型化25%↓

軽量かつコンパクトな筐体。
生産ライン内での運用性を大幅に向上。

高速化30%↑

ガントリ高速化とアルゴリズムの
最適化により、高速検査を実現。

多彩な検査機能

SAKIプラナーCT方式を利用した
高精度なボイド検査

[

SAKIプラナーCT画像

]

X線透過画像

プラナーCT画像 DBCはんだ層

プラナーCT画像 チップはんだ層

放熱フィンの影を除去することで、ボイドの自動検査を実現。
部品反りを自動計測・画像補正し、高精度な自動検査が可能。

[

独⾃のソフトウェア技術

]

統計フィルタ―なし

統計フィルタ―あり

独自のソフトウェア技術にて検査を阻害するDBCの
配線パターン等を除去し、更なるボイド高精度計測を実現。

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