特徴
真の3D情報を利用したIGBTモジュールの
高精度な多層はんだ付け検査を実現
軽量かつコンパクトな筐体。
生産ライン内での運用性を大幅に向上。
ガントリ高速化とアルゴリズムの
最適化により、高速検査を実現。
多彩な検査機能
SAKIプラナーCT方式を利用した
高精度なボイド検査
[
SAKIプラナーCT画像
]
X線透過画像
プラナーCT画像 DBCはんだ層
プラナーCT画像 チップはんだ層
放熱フィンの影を除去することで、ボイドの自動検査を実現。
部品反りを自動計測・画像補正し、高精度な自動検査が可能。
[
独⾃のソフトウェア技術
]
統計フィルタ―なし
統計フィルタ―あり
独自のソフトウェア技術にて検査を阻害するDBCの
配線パターン等を除去し、更なるボイド高精度計測を実現。
こちら
