お知らせ

2021/09/03

最新の2D-AOI下面検査装置、2Di-LU1を動画でご紹介します。

 

SAKIの2D-AOI下面検査装置 2Di-LU1はプリント基板実装の最終工程を自動化し、セレクティブ・ウェーブ・ディップソルダリング工程後のスルーホールはんだ部品の品質を保証、生産性を向上します。
大型基板や治具に搭載され重量基板のスルーホールはんだ面をラインスキャンで一括高速撮像検査します。
良品統計画像とスキャン画像を比較した独自の余剰部品検査により、はんだボールなどの異常を自動で検出します。

 

最新の2Di-LU1の動画はこちらからご覧ください。

 

 

 

2Di-LU1詳細ページはこちら

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