当社の2D-AOIは自社開発したラインセンサーカメラを使用した独自のラインスキャン方式を採用しています。
3段照明を順次高速に切り替えて基板全面を一括撮像することで、Mサイズ基板で約10秒の高速検査が可能です。
ラインスキャン方式は基板全面を一括撮像するため、FOV方式と比較し部品点数へのタクトの影響が少ないため、大型基板になるほどラインスキャン方式の検査タクトの優位性があります。

ラインスキャンテクノロジー

ラインスキャン方式

FOV方式

大型テレセントリックレンズの開発により、死角の無い画像の取得が可能です。
さらに完全同軸落射照明の開発により、隣接部品に影響の受けないはんだ検査を実現することで、基板内の同一部品の検査ライブラリを完全共有できます。

一軸駆動のシンプルなハードウェア構成のため、業界最小クラスのフットプリント（W600mm）を実現します。
また、振動が無く、高い耐久性を保持しており、10年以上稼動している装置は多数存在しています。

一軸駆動

両面同時検査機では、セレクティブソルダリング工程後のスルーホール部品の搭載面と、はんだ面を同時に実現します。反転機が不要なため、反転による基板へのストレスによるダメージを防止すると共に、設備投資効率、ライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。

両面同時スキャン

UV照明を搭載することで、コンフォーマルコーティング検査装置の開発を通して、コーティング剤の未塗布、飛散の検査を実現が可能です。

UV照明スキャン

UV照明画像

サイド照明（フルカラー画像）

UV (H) 照明

UV (L) 照明

毎基板ごとに照度を自動調整することで、毎回同じ輝度で検査が可能で安定した検査品質を保証します。

基板全面の撮像画像をメモリー上に展開することで、一度の撮像で基板が無い状態でも快適な検査データ作成が可能です。
また、全画面保存機能によりトレーサビリティーにも対応します。

基板全面画像

フルメモリーテクノロジーを活用することで、基板全面に対する余剰部品検査（ECD）を実現します。
10枚程度のOK画像をサンプリングすることで、参照画像を生成し、基板内の予期しない余剰部品、ゴミなどの不良を自動検出します。

ECD NG画像

当社ではラインスキャンにて取得したTop、Side、Lowの3枚の画像を組み合わせて、デフォルトで20種類以上の検査画像の一覧表示をすることで、良品と不良品の識別を容易にしています。

多彩な検査照明

検査対象物のみの明るさを自動抽出する検査照明の開発により、極性や文字認識能力を飛躍的に向上しています。

サイド照明
（フルカラー画像）

OKNGColors照明
（極性マーク自動抽出）

OKNGColors照明
（文字自動抽出）

はんだ検査については、SMT工程のみならず、セレクティブソルダリング工程におけるスルーホールはんだ専用アルゴリズムを使用し一つの検査ウインドウで、赤目、穴あき、ピン抜け、はんだ形状、ブリッジの一括検査が可能です。

スルーホールはんだ画像

スルーホールはんだ検査画面