productronica 2023に出展します
株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年11月14日（火）から11月17日（金）の4日間、ドイツ・ミュンヘンで開催されるproductronica 2023に出展します。
本展示会ではサキの最新の自動検査ソリューションから、3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）、2D/3D自動外観検査装置（AOI）、およびX線自動検査装置（AXI）のフルラインアップを出展します。スマートファクトリーの品質保証の強化と生産性の向上に貢献する、業界最高レベルの検査精度と高速サイクルタイム、そしてソフトウェアとハードウェアで実現する自動検査の包括的なソリューションを、当社ブース（Hall A2 – 259）にてデモンストレーションとともにご覧いただけます。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
展示会
productronica 2023
会期
2023年11月14日（火）～ 11月17日（金）
会場
Messe München（ドイツ・ミュンヘン）
ブース
Hall A2 – 259
主な出展製品
【3D-AOI】3Di-LS3 ・3Di-LS2
複雑さが増す電子基板実装技術に対応するサキの3D-AOI 3Diシリーズは、クローズドループ技術やツインモータドライブ、高剛性ガントリー設計で、高い検査精度と再現性を保証します。
オンサイト・アップグレードに対応する最新モデル 3Di-LS3は、高さ測定と解像度向上により、極小部品や背高部品を正確に検査します。Z軸駆動光学ヘッドとサイドカメラのオプションを備えた解像度15μmのカメラヘッドで、業界最高レベルの高速サイクルタイムを実現し、生産性、効率、品質向上に貢献します。
【3D-AXI】3Xi-M110
SMT工程、挿入部品工程に対応した高速・高精度な3D-CT X線検査装置 3Xi-M110の最新モデルは、インラインＸ線自動検査を可能にする業界最高レベルの高速サイクルタイムで実装基板やコンポーネントのはんだ不良を高精度に測定・検出し、優れた品質保証を提供します。
【3D-SPI】3Si-LS2
解像度12μmカメラヘッド搭載のSPI 3Si-LS2は、最大500mm x 510mmの大型基板サイズに対応します。AOIと統一の操作性がオペレータの負担を軽減し、シームレスな移行でコスト削減とユーザ満足度向上に貢献します。
【2D下面検査装置】2Di-LU1
実装の最終工程検査を自動化する2D下面検査装置 2Di-LU1は、反転機・基板ハンドリングが不要で、セレクティブ・フロー・ディップソルダリング工程後のスルーホール部品のはんだ品質を保証します。
【ソフトウェア・ソリューション】
- スマートファクトリー向けSPCソフトウェア QD Analyzer
QD Analyzerの最新モデルの充実したレポート機能とリアルタイムデータで、オペレータは、装置の状態を直感的にモニタリングし、検査結果を記録し、生産ライン内の各装置から得たデータを統計的に分析することができます。 - フルライン・コントール・ソリューション
サキの検査装置は、生産ラインにおける各装置・サーバー間情報通信の世界標準規格IPC-CFXの認証を取得しています。IPC-CFX準拠のM2Mコネクティビティを、オフラインデバッガBF2-Editor、モニタリングシステムBF2-Monitor、マルチプロセスビューMPVのシステムソリューションでご紹介します。
