FIEE 2023に出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年7月18日（火）から7月21日（金）の4日間、ブラジルのサンパウロで開催される「FIEE 2023」に出展します。ブース E09では、サキのトータルラインアップの中から、3D自動外観検査装置（3D-AOI）とシステム・ソフトウェアの最新のソリューションをご紹介します。解像度8µmのオンサイト・アップグレード対応カメラシステムを搭載した3D-AOI 3Di-LS3は、ブラジル初出展となります。今回展示する3D-AOIは、いずれもZ軸駆動光学ヘッドシステムとサイドカメラを搭載した最新のオプション仕様であり、これらの組み合わせによる高品質な自動検査をデモンストレーションでご覧ください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
FIEE 2023
会期
2023年7月18日（火）～21日（金）
会場
São Paulo Expo（サンパウロ、ブラジル）
ブース
E09

出展製品

【3D-AOI】 3Di-LS3（カメラ解像度8µm）※ブラジル初出展
オンサイト・アップグレード対応、業界最速レベルのサイクルタイムで高性能品質検査を実現する進化型3D-AOI。
Z軸駆動、サイドカメラ搭載の光学オプション仕様で、高解像度と高さ計測拡大を両立。

【3D-AOI】 3Di-LS2（カメラ解像度18µm）
生産性向上の市場ニーズに対応する、解像度18µmの高速3D-AOISPI（自動はんだ印刷装置）との共通構造で、オペレータの負担を抑え省人化に対応。

【システム・ソフトウェア】QD Analyzer
生産ライン全ての装置の稼働状況や検査結果を蓄積し、統計的に分析するSPCソフトウェア。

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「サキの自動検査ソリューションは、業界最速レベルのサイクルタイムと卓越した検査精度で、優れた品質保証を実現します。FIEE 2023は、ブラジルでサキの最新3D-AOIをご紹介する初めての機会となります。また、パナソニック（Panasonic do Brasil）社様のブース（J04）でも、最先端のスマートファクトリー実装ラインを構成するサキのM2M（Machine-to-Machine）検査ソリューションをご覧いただけます。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」