ニュースリリース

SMTconnect 2023に出展します

株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長:小池紀洋、以下サキ)は、2023年5月9日(火)から5月11日(木)の3日間、ドイツのニュルンベルクで開催される「SMTconnect 2023」に出展します。展示ブース 4A 135では、はんだ印刷自動検査装置(SPI)、自動外観検査装置(AOI)、X線自動検査装置(AXI)、および各種ソフトウェアシステムまでを含むサキのSMT工程向け自動検査ソリューションを、最新のトータルラインアップでご紹介します。インライン検査を可能にする超高速AXI 3Xi-M110 V3、解像度15µmのオンサイト・アップグレード対応カメラシステムで業界最速レベルのサイクルタイムを実現する3D-AOI 3Di-LS3は、今回が欧州で初めての展示となります。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
SMTconnect 2023
会期
2023年5月9日(火)~ 11日(木)9:00-17:00
会場
Nuernberg Messe (ニュルンベルク、ドイツ)
サキのブース番号
4A 135 (出展協賛:Selecs GmbH)

出展製品

【3D-AXI】3Xi-M110 V3 ※欧州初出展
X線自動検査のインライン化を実現する高速3D-CT AXI

【3D-AOI】3Di-LS3 (解像度15μmカメラヘッド搭載) ※欧州初出展
オンサイト・アップグレード対応、業界最速レベルのサイクルタイムで高性能品質検査を実現する進化型3D-AOI

【3D-SPI/3D-AOI】 3Si-LS2 および3Di-LS2
ハード、ソフトとも共通プラットフォーム展開のSPIとAOIは、オペレータの負担を抑え省人化に対応

【2D-AOI】 2Di-LU1
プリント基板実装の最終工程を自動化する下面検査装置

【システム・ソフトウェア】QD Analyzer
生産ライン全ての装置の稼働状況や検査結果を蓄積し、統計的に分析するSPCソフトウェア

Saki EUのゼネラルマネージャーであるJaroslav Neuhauser(ヤルダ・ノイハウザー)は、次のように述べています。「エレクトロニクス製品のスマートファクトリーの未来は、最小限のオペレーションによる高品質な検査とともにあります。ソフトウェアもハードウェアもプラットフォームを共通化したサキの自動検査のトータル・ソリューションは、業界最速レベルのサイクルタイムと卓越した検査精度で、優れた品質保証を実現します。SMTconnectは、ドイツで最新のデモをご覧いただける初めての機会となります。皆様のご来場をお待ちしております。」

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