サキの次世代3D-AOIがNPI Award 2023を受賞

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、「検査装置（自動外観検査システム）」のカテゴリで、Circuits Assembly Magazine のNew Product Introduction (NPI) Award 2023 を受賞したことをお知らせします。複雑な高密度実装技術に対応し業界トップレベルの高速、高精度な品質検査を実現するサキの次世代インライン3D-AOI New 3Diシリーズが、エンジニアで構成される独立審査委員会においてその革新性を評価され、本表彰を受賞しました。授賞式は、1月23日に、米国サンディエゴのIPC APEX Expo 2023会場で行われました。

サキのNew 3Diシリーズは、高密度実装基板や、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する、高速、高精度な次世代3D-AOIソリューションです。カメラシステムは、オンサイトで短時間に交換可能な8μmおよび15μmの異なる解像度のオプションから選択可能であり、高さ計測範囲も最大40mmまで拡大可能です。ツインモータドライブ、高分解能リニアスケールを使用したクローズドループを備えた高剛性フレームが、優れた位置精度での光学ヘッドの高速移動を実現しました。

これらの革新的なハードウェアと独自開発の先進的なソフトウェアとの連携により、New 3Diシリーズは、AOIシステムの業界最速のサイクルタイムで、鮮明な高解像度3D画像を生成します。さらに、オンサイトアップグレード対応のカメラオプションで、検査環境にフレキシブルに対応します。

New 3Diシリーズの主な特徴は以下のとおりです。

• 0402mmや0201mm部品などの極小部品、狭ピッチ、狭パッド部品やTHT、背高部品などを含む高密度実装基板に対応する高解像度検査と高さ計測範囲の拡大を両立
• ソフトウェアとハードウェアの連携で処理を最適化し、業界最速レベルのサイクルタイムを実現
• 独自の検査アルゴリズムで、鮮明な3次元はんだ形状検査を可能に
• 今後開発する新カメラヘッドやAI機能など、新機能を順次装置に追加していくことが可能

New 3Diシリーズの詳細については、こちらもご覧ください。

Saki Americaのゼネラルマネージャーに新たに就任したCraig Brownは、次のように述べています。「サキのインライン自動検査技術の革新性が高く評価されてCircuits Assembly から今年度のNPI Awardを受賞し、大変光栄です。実装技術の急速な進化に伴って高速かつ高精度な品質検査のニーズはいっそう高まっており、我々の研究開発チームは、このニーズにお応えするソリューション開発に日々取り組んでいます。今回の受賞は、彼らの貢献の証であり、世界中のお客様に最高のソリューションを提供するというサキのコミットメントを表すものと確信しています。」