Smart SMT & PCB Assembly 2023に出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年4月5日（水）～4月7日（金）の3日間、韓国のスウォンで開催される「Smart SMT & PCB Assembly 2023」に初出展します。インライン化を可能にする超高速X線自動検査装置（AXI）3Xi-M110 V3、解像度8μmの3D自動外観検査装置（AOI）で業界最速レベルのサイクルタイムを実現する3Di-LS3など、スマートファクトリー化に貢献するサキの SMT工程向け自動検査ソリューションを最新のトータルラインアップでご紹介します。
サキの展示ブースは I 102です。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
Smart SMT & PCB Assembly 2023
会期
2023年4月5日（水）～ 7日（金）
時間
10:00-17:00（最終日のみ 16:30終了）
会場
Suwon Convention Center（韓国、スウォン）
サキのブース番号
I 102（出展協賛： JS TECH、H&J Corporation）

出展製品

【3D-AXI】3Xi-M110 V3
X線自動検査のインライン化を実現する高速 3D-CT AXI

【3D-AOI】3Di-LS3（解像度 8μmカメラヘッド 搭載）
業界最高速と高性能検査を実現し、オンサイトアップグレードに対応する進化型

【3D-AOI】3Di-LS2（解像度 18μmカメラヘッド 搭載）
高さ計測レンジ20mm、撮像スピード5,700mm2/sで生産性向上に対応する高速3D-AOI

【2D-AOI】BF-Sirius
Lサイズ基板対応の卓上型2D-AOI

【システム・ソフトウェア】QD Analyzer
生産ライン全ての装置の稼働状況や検査結果を蓄積し、統計的に分析するSPCソフトウェア

サキの韓国駐在員事務所（Saki Corporation Korea Representative Office）ゼネラルマネージャーの金圭燮（キム キュソップ）は、次のように述べています。「今回、初めてSmart SMT & PCB Assemblyに出展し、韓国をはじめ全世界のお客様に、サキのSMT工程向け最新ソリューションをご紹介できることを大変うれしく思います。サキのブースでは、自動検査のインライン化でスマートファクトリーに貢献するサキの最新技術をご覧いただけます。皆様のご来場をお待ちしております。」