ニュースリリース

Smart SMT & PCB Assembly 2023に出展します

株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長:小池紀洋、以下サキ)は、2023年4月5日(水)~4月7日(金)の3日間、韓国のスウォンで開催される「Smart SMT & PCB Assembly 2023」に初出展します。インライン化を可能にする超高速X線自動検査装置(AXI)3Xi-M110 V3、解像度8μmの3D自動外観検査装置(AOI)で業界最速レベルのサイクルタイムを実現する3Di-LS3など、スマートファクトリー化に貢献するサキの SMT工程向け自動検査ソリューションを最新のトータルラインアップでご紹介します。
サキの展示ブースは I 102です。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
Smart SMT & PCB Assembly 2023
会期
2023年4月5日(水)~ 7日(金)
時間
10:00-17:00(最終日のみ 16:30終了)
会場
Suwon Convention Center(韓国、スウォン)
サキのブース番号
I 102(出展協賛: JS TECH、H&J Corporation)

出展製品

【3D-AXI】3Xi-M110 V3
X線自動検査のインライン化を実現する高速 3D-CT AXI

【3D-AOI】3Di-LS3(解像度 8μmカメラヘッド 搭載)
業界最高速と高性能検査を実現し、オンサイトアップグレードに対応する進化型

【3D-AOI】3Di-LS2(解像度 18μmカメラヘッド 搭載)
高さ計測レンジ20mm、撮像スピード5,700mm2/sで生産性向上に対応する高速3D-AOI

【2D-AOI】BF-Sirius
Lサイズ基板対応の卓上型2D-AOI

【システム・ソフトウェア】QD Analyzer
生産ライン全ての装置の稼働状況や検査結果を蓄積し、統計的に分析するSPCソフトウェア

サキの韓国駐在員事務所(Saki Corporation Korea Representative Office)ゼネラルマネージャーの金圭燮(キム キュソップ)は、次のように述べています。「今回、初めてSmart SMT & PCB Assemblyに出展し、韓国をはじめ全世界のお客様に、サキのSMT工程向け最新ソリューションをご紹介できることを大変うれしく思います。サキのブースでは、自動検査のインライン化でスマートファクトリーに貢献するサキの最新技術をご覧いただけます。皆様のご来場をお待ちしております。」

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