実装基板のインラインX線検査向け超高速AXIをラインアップに追加

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、実装基板検査用インライン3D Ｘ線自動検査装置（3D-AXI）3Xi-M110のラインアップを拡充し、サイクルタイムを50％短縮した新モデル3Xi-M110 V3を開発しました。3Xi-M110 V3は、従来定評のある現行モデル3Xi-M110の高精細画像検査品質はそのままに、ハードウェア制御から画像演算アルゴリズムまで一貫した撮像プロセスを独自開発で最適化して、サイクルタイムをさらに50％削減し当社従来比２倍速を実現しました。社会インフラを支える電子基板に求められる高い安全性の品質と、進化する実装技術を背景に、検査難易度の高い対象品の全数検査が求められる今日、サキは高品質な超高速撮像AXIの新モデル3Xi-M110 V3で、お客様のスマートファクトリーにおける電子部品実装基板X線検査のインライン化実現を支えます。

サキは、1月25-27日に東京ビッグサイトで開催される「第37回ネプコンジャパン」で、この新モデル3Xi-M110 V3を初出展します。進化し続けるエレクトロニクス実装技術に最適なサキの最新ソリューションを、サキのブース（東2ホール、小間番号15-1）でぜひご覧ください。

このたび開発した高速撮像の新モデル3Xi-M110 V3は、AXIの主要機能である高精細画像検査や高難易度検査にも対応する不良検出力を、3Xi-M110より継承しています。また、オペレータの負担を軽減する操作性や、高い保守性とメンテナンス性についても同様に、3Xi-M110でご好評をいただいている特長を維持し、高い検査品質とスピード性能を両立しています。

さらに、重量およびフットプリントも3Xi-M110と変わらず、軽量・コンパクト性はそのままに、3Xi-M110 V3では基板１枚あたりの消費電力を40％削減しました。サキは、最新の検査ソリューションで、持続可能なものづくりに貢献します。

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「サキ独自技術のプラナーCT技術X線検査で製造品質向上に貢献する3Xi-M110 V3は、ハードウェアとソフトウェアを統合的に最適化し、従来比2倍の高速化を実現しました。サキはこれからも、高いメンテナンス性と経済性を実現するテクノロジーのアップグレードを続けてまいります。2023年も、グローバルなビジネスパートナーとのさらなる連携拡大にどうぞご期待ください。」

3Xi-M110 V3の詳細は、こちらもご覧ください。