サキの次世代3D-AOI、カメラヘッドのオンサイト・アップグレード対応開始

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、次世代インライン３次元自動外観検査装置（3D-AOI) 新3Diシリーズ向けの新たなオプションとして、業界最速レベルのサイクルタイムで高性能品質検査を実現する、光学解像度15μmのカメラヘッドを開発しました。これにより、高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する新3Diシリーズのカメラヘッドとして、従来の高精細な解像度8μmに加え、高速検査に最適な15μmのカメラオプションが選択可能となります。これらのカメラシステムは、オンサイト・アップグレード対応オプションであり、生産ラインへ検査装置を導入後も短時間で交換することが可能です。このため新３Diシリーズを保有されているお客様は、装置筐体を変更せずに、検査対象に応じて、光学解像度と撮像スピードから最適なカメラマウントを柔軟に選択変更することができます。

サキは、1月25-27日に東京ビッグサイトで開催される「第37回ネプコンジャパン」で、新開発の15umカメラオプションを初出展します。変化し続ける検査環境に合わせてお選びいただけるサキの最新ソリューション・デモを、サキのブース（東2ホール、小間番号15-1）でぜひご覧ください。

生産現場では、検査性能だけでなく、検査スピードも求められます。新たに開発した解像度15μmのカメラシステムは、高度に最適化された独自開発のソフトウェアで、ハードウェアパーツ間の動作連携、処理を最適化しました。撮像と画像データ処理、検査を並列化することで待機時間を最小限に抑え、業界最速レベルのサイクルタイムを実現します。

サキは、変化し続ける検査環境に適応するオンサイト・アップグレード対応の自動検査ソリューションで、品質保証の強化、生産性の向上、そして「不要なものを減らす」「不良をつくらない」持続可能なものづくりに貢献します。

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「サキは、オンサイト・アップグレードに対応するオプション機能のラインアップ拡充に今後も注力し、お客様のスマートファクトリーのサステナブルな製造コンセプトに貢献してまいります。最新のAOIソリューションは、ネプコンジャパンで、またサンディエゴで開催されるIPC APEX ExpoのブースNo.2475でもご紹介します。サキのブースにて皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」