サキコーポレーション、パワーアップした次世代検査ソリューションをproductronica 2021でご紹介

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、11月16日から19日までドイツ・ミュンヘンで開催される「productronica 2021」に出展し、サキの3次元はんだ印刷自動検査装置（3D-SPI）と3次元自動外観検査装置（3D-AOI）、およびプリント基板検査用インライン 3D X線自動検査装置（3D-AXI）の検査ソリューションを幅広くご紹介いたします。ホールA2 ブース#259のサキのブースでは、サキのテクノロジーチームが皆様をお迎えして、3D-AOI用の革新的なZ軸駆動光学ヘッドシステムなど、最新のハードウェアおよびソフトウェアのイノベーションをご紹介します。自動車業界のティアワンのお客様には、AI搭載の最新3D-AOI装置「3Di-LS2-CASE」のプライベートプレビューもご案内いたします。

サキのブースA2/259にて、幅広いアプリケーション分野に向け、信頼性とスピードと品質、そしてスマートファクトリー対応に注力してリリースされた最新のハードウェアおよびソフトウェアのユニークな機能を、ライブデモとともにご覧ください。

展示の概要は以下のとおりです。

Z軸駆動光学ヘッド・サイドカメラ搭載 3Di-LS2（解像度 18μm）、および高解像度光学ヘッド搭載 3Di-LS2 （3D-AOI）
サキのZ軸駆動光学ヘッドシステムは、背高部品やプレスフィット部品、治具搬送基板の高精度な自動検査を必要とする顧客アプリケーションの増加に対応するために開発されました。この革新的な光学ヘッドは、3D-AOIの高さ計測範囲を最大40mmまで拡大し、2Dのフォーカスも高さ40mmまで対応します。これらの機能により、大型の電解コンデンサなど背の高い部品を識別し、基板面と部品面の両方にフォーカスして、はんだ検査と部品上面の文字認識（OCRやOCV）・極性検査を同時に行うことが可能となり、優れた品質保証を実現します。

3Xi-M110 (3D-CT AXI)
サキのプリント基板検査用の小型で軽量なインライン3D-CT自動X線検査（AXI）装置 3Xi-M110は、BGA、LGA、QFN、フリップチップ、パッケージ・オン・パッケージなどの下部電極パッケージの隠れたはんだ接合部の品質を保証し、正確な体積測定と形状再構築により、識別が困難なボイドやHead-in-Pillowなどの欠陥を検出します。新しいソフトウェアにより、サイクルタイムを最大50％短縮しました。

3Si-LS2 (3D-SPI)
サキの高精度・高速3Dはんだ印刷検査機です。シングルレーンで、12μmのカメラヘッドを搭載し、50mm×60mmから500mm×510mmまでの基板サイズに対応しています。

2Di-LU1 (2D-AOI)
2Di-LU1は、プリント基板の下面を自動検査する2D-AOI装置です。独自の高速ラインスキャン画像技術により、セレクティブ・ウェーブ・ディップソルダリング工程後のスルーホールはんだ部品の品質を保証し、生産性を向上させます。2Di-LU1のソフトウェアは、サキの3D-SPIや3D-AOIと同一のプラットフォームを採用しており、SPIやAOIと同じシステムオプションを使えるため、オペレーターの作業負荷とランニングコストを削減します。

Line Control Software Solutions
サキのソフトウェアスイートとラインコントロールシステムによる、継続的な生産性向上のためのデータドリブン・アプローチをご覧いただけます。IPC-CFX認証を取得したM2M接続機能や、オフラインデータ作成端末「BF2-Editor」、オフライン判定端末「BF2-Monitor」、オペレータ判定補助システム「Multi Process View」、および統計的プロセス制御（SPC）用トレーサビリティシステム「QD Analyzer」によるフルラインコントロールを、サキのブースで体験してください。

Saki EUのGeneral ManagerであるJarda Neuhauserは次のように述べています。「2021年はproductronica に再び参加できることを、大変うれしく思います。会場で、お客様の成功や課題についてお客様と議論し、最新の検査ソリューションをお客様にご紹介できることを楽しみにしています。COVID-19の状況については引き続き注視しながら、当社のチームとブース来場者の皆様の安全確保のためのあらゆる手段を講じて、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」