次世代3D AOIシステムを開発

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、このたび、高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する、高速・高精度な次世代インライン3次元自動外観検査装置（3D AOI）の新3Diシリーズを開発しました。新3Diシリーズには新たに開発した新型カメラシステムを搭載し、0201サイズ（0.25 x 0.125mm）などの極小部品が鮮明に見える高解像度検査と3次元での背高部品検査も同時に実現しながら、サイクルタイムを大幅に短縮しました。進化を続ける高密度実装技術の品質検査に最適な自動検査ソリューションで、品質保証の強化と生産性の向上に貢献します。

サキはこの新3Diシリーズの第一弾として、カメラ解像度8μm、高さ計測レンジ25mm、撮像速度4,500mm2/sの新製品を、第23回実装プロセステクノロジー展 JISSO PROTEC 2022（6月15日～17日、会場：東京ビッグサイト）に出展します。ご来場の際は、サキのブース（4D-12、東4-6ホール）へぜひお立ち寄りください。

新3Diシリーズの主な特徴は以下のとおりです。

1. 新開発の高解像度カメラシステムで、高密度実装基板・極小部品検査に対応する高解像度検査と高さ計測範囲の拡大を両立
2. ソフトウェアとハードウェアの連携で処理を最適化し、業界最速レベルのサイクルタイムを実現
3. 独自の検査アルゴリズムで、鮮明な3次元はんだ形状検査を可能に
4. 今後開発する新カメラヘッドやAI機能など、新機能を順次装置に追加していくことが可能

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「サキの新3Diシリーズは、急速に変化し続ける市場のニーズにお応えし、次世代の実装品質に対応する検査精度とサイクルタイムで高い検査品質を実現します。今後はさらに、多彩なオプション機能をフレキシブルにご提供するしくみを整え、お客様のスマートファクトリーとともに進化する、サステナブルなものづくりにも貢献してまいります。JISSO PROTEC 2022では、当社ブースの他、パナソニック コネクト株式会社様（ブース番号：5D-29）でもこの新製品を展示します。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」