実装機と連携した高品質・省人化製造ラインを実現

アルプスアルパイン株式会社様角田工場に採用されたサキの検査ソリューション事例

株式会社サキコーポレーション（本社：東京都江東区、代表取締役社長：丹波優、以下「サキ」）は、アルプスアルパイン株式会社様（本社：東京都大田区、代表取締役社長CEO：泉英男、以下「アルプスアルパイン」）角田工場（宮城県）において、サキの3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）および自動外観検査装置（AOI）が導入されたことをお知らせします。

サキは、株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：五十棲丈二、以下「ＦＵＪＩ」）が提供するスマートファクトリーソリューション「FUJI Smart Factory^TM」（FSF^TM）の検査機パートナーです。本導入は、実装ラインの完全無人化を目指して、FSFと連携したライン全体の生産性と品質向上を図るアルプスアルパインの取り組みに貢献するものです。

アルプスアルパイン株式会社様事例

導入の背景と目的

アルプスアルパインは、電子部品および車載情報システムを中核に、グローバルで事業を展開する総合メーカーです。その角田工場では、センサー・コミュニケーション事業に含まれる通信系モジュールの製造を行っており、近年社会的課題となっている人手不足を背景に、無人化ラインの構築が急務となっていました。
従来の設備では、印刷機の設備停止による稼働率低下や、検査の繰り返し精度とスピードに課題があり、限界が見えていたことから、基板実装ラインの刷新を決断。装置稼働率の向上と検査品質の安定化を目的に、FSFとのシームレスな連携が可能なサキのSPI・AOIの導入に至りました。従来の設備では、印刷機の設備停止による稼働率低下や、検査の繰り返し精度とスピードに課題があり、限界が見えていたことから、基板実装ラインの刷新を決断。装置稼働率の向上と検査品質の安定化を目的に、FSFとのシームレスな連携が可能なサキのSPI・AOIの導入に至りました。

アルプスアルパイン角田工場に導入されたサキの検査ソリューション

高精度な3Dはんだ印刷自動検査 3Siシリーズ（SPI）
はんだペーストの面積・高さ・体積の計測から、ブリッジ、はんだツノ、BGAコプラナリティに至るまで、幅広い項目を高速かつ高精度に検査します。
高密度実装対応3D自動外観検査 3Diシリーズ（AOI）
極小部品と背高部品の混載基板といった複雑な構成にも対応。高精細な画像による高速かつ高精度な外観検査を実現します。
FUJI Smart Factory（FSF）とのM2M（Machine-to-Machine）連携による、実装ライン全体の自動化・省人化ソリューション

SPIからはんだ印刷機への自動補正フィードバック
SPIが取得した印刷位置ズレ情報を印刷機にフィードバックし、自動補正を実行。印刷品質の向上に貢献します。
NG基板スキップ（リモートボードスキップ）による無駄の削減
SPIがNG判定した基板情報を実装機およびAOIへ送信し、NG基板の部品実装と外観検査をスキップ。無駄な実装を省き、後工程への不良流出を防止します。
FSFモバイルコンダクターによる遠隔管理
サキの検査装置は、FSFのモバイル端末管理ツール「FSFモバイルコンダクター」に対応。実装ラインの稼働状況や異常を即時に遠隔で確認・操作・判定することが可能です。これにより、省人化と効率化を支援します。

導入効果と今後の展望

アルプスアルパイン株式会社角田工場長三浦久雄様は、次のようにコメントしています。
「サキのSPIとAOIを導入後、角田工場では直行率の安定と高い稼働率を実感しています。今後は“虚報率ゼロ”の実現を目指して、サキのAIソリューションの活用も進めます。完全なる無人化ラインの構築に向けて、共に実装技術を深化させ業界をリードしていきましょう。」

サキの国内営業統括の勝見賢は、次のように述べています。
「実装機パートナーとともに、アルプスアルパイン様の製造品質を支え、社会の安心・安全に貢献できることは、私たちにとって大きな誇りです。サキの検査装置は実装機とM2Mで連携し、ライン全体の省人化・自動化と高品質の両立を支援します。お客様とともに進化し続けるサキの自動検査トータルソリューションに、これからもどうぞご期待ください。」