ニュースリリース
productronica 2025に出展します
株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：丹波優、以下 「SAKI」）は、2025年11月18日（火）から21日（金）までドイツのミュンヘンで開催される「productronica 2025」に出展いたします。
SAKIのブース（ホールA2 259）では、SMT工程、挿入部品工程、半導体検査工程のインライン自動検査に幅広く対応する、高速・高精度な3D SPI、AOI、AXI検査システムとソフトウェアソリューションの包括的なラインナップをご紹介します。工場の自動化・省人化に貢献するSAKIの高精度検査技術を、デモンストレーションでご覧いただけます。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
展示装置
- 3Si-LS3EX（3D SPI）解像度8µmカメラシステム搭載
- 3Si-LS3GX（3D SPI）解像度15µmカメラシステム搭載
- 3Di-LS3EX（3D AOI）解像度15µm、Z軸ソリューション、およびサイドカメラシステム搭載
- 3Di-LS3（3D AOI）解像度8µm、Z軸ソリューション、および45°サイドカメラシステム搭載
- 3Xi-M110（3D AXI）130kVのX線源、6.7MPixディテクタ搭載
- 下面検査向け次世代AOIソリューション（参考出展）
ソフトウェアソリューション
- BF-MPV – 複数プロセスを一元管理する効率的な検査用プラットフォーム
- AOI・AXI向けBF2-Editor – 柔軟なプログラミングを実現する統合編集環境
- QD Analyzer – IPC-CFX接続機能を備えた包括的なSPC/トレーサビリティツール
- AIソリューション - 検査の高速化、検査精度の向上、生産性の向上を実現