サキコーポレーション、「第37回 ネプコン ジャパン」に出展

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年1月25日（水）から27日（金）に開催されるエレクトロニクス製造・実装の先端技術展示会「第37回 ネプコン ジャパン」（会場：東京ビッグサイト）に出展します。サキのブース（東2ホール、小間番号15-1）では、最新のオプション機能を搭載した3次元自動外観装置（3D-AOI）およびX線検査装置（3D-AXI）を展示し、高密度実装基板、極小部品対応の高速・高精度なインライン検査を実現するサキの最新ソリューションを、デモンストレーションを交えてご紹介します。

< 3D AOI >
3Di-LS3および3Di-MS3 – サキの3D-AOI 新3Diシリーズのラインアップより、3Di-LS3および3Di-MS3を出展します。グレードアップした高解像度カメラシステムで高解像度と高さ計測拡大の両立を実現しながら、高速・高性能検査を可能にした新3Diシリーズは、お客様の生産環境や生産品に合わせて選択できる多彩なオプション機能で拡張性を高め、品質保証の強化と生産性の向上に貢献します。8μmの高解像度カメラシステムを搭載した3Di-LS3は、業界最速レベルのサイクルタイムで、極小部品と背高部品を含むSMT搭載部品の実装検査に対応します。3Di-MS3はMサイズ基板検査に適したコンパクトな筐体で、サキのブースでは、オンサイトアップグレードに対応する最新のオプションとあわせてご紹介します。

< 3D AXI >
3Xi-M110 – サイクルタイムを大幅に改善した、コンパクトで軽量なインライン3D-AXI 3Xi-M110は、サキ独自のプラナーCT技術で、高密度実装基板やコンポーネントのはんだ接合不良や微細な形状異常を捉え、高精度な検査で品質保証に貢献します。サキのブースでは、3Xi-M110の最新のモデルをご紹介します。

サキの営業本部 本部長の勝見賢は、次のように述べています。「高度な自動全数検査を実現する、サキの高品質なインライン検査技術は、車載分野をはじめ高い信頼性を追求するお客様に支持されています。サキのブースでは、複雑化するお客様の生産環境や品質要求にお応えする最新のソリューションをご紹介します。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」