インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xiシリーズ

SAKIの3D-AXIシリーズは、SAKI独自のプラナーCTにより、
高精細な断面画像を高速で取得可能にするなど、
付加価値の高い生産品質を実現します。

製品一覧

3Xiシリーズ

左右にスクロールできます

モデル名 3Xi-M110 3Xi-M200
youtube

動画

寸法
(W)×(D)×(H)mm
1380×2150×1500 1400×2580×1862
重量 約3100kg 約5100kg
電源 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz
解像度 10μm-30μm 25μm-80μm
X線源 110kV 30W 密閉型X線源 200kV 30W 開放型X線源
X線漏れ 0.5μSv/h以下
供給エアー 0.5MPa以上, 20L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
50(W)×120(L)–360×330  
50(W)×120(L)–360×510 ※
50(W)×140(L)–360×330  
50(W)×140(L)–360×510 ※
クリアランス 上:60mm
下:40mm

※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。

特徴

01 FEATURE

SAKI独自技術『プラナーCT』

少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成

さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能

表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。

02 FEATURE

使いやすいソフトウェア

高精細3D情報に基づいた自動検査

計測検査箇所を3D表示

不良箇所を高精細カラー3D画像で表示

全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。
 

03 FEATURE

検査対象の拡大

通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査

BGA部品はんだボールのフヌレ(Head in Pillow)検査

パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査

基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
カタログ ダウンロード フォームは
こちら

テクノロジー

3D-AXI、3XiシリーズのSAKI独自のX線技術をより詳しくご紹介します。

3D-AXIのテクノロジー