インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xiシリーズ/BF-Xシリーズ

SAKIの3D-AXIシリーズは、SAKI独自のプラナーCTにより、
高精細な断面画像を高速で取得可能にするなど、
付加価値の高い生産品質を実現します。

製品一覧

3Xiシリーズ

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モデル名 3Xi-M110 3Xi-M200
寸法
(W)×(D)×(H)mm
1380×2150×1500 1400×2580×1862
重量 約3,100 kg 約5,100 kg
電源 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz
解像度 10μm-30μm 25μm-80μm
X線源 110kV 30W 密閉型X線源 200kV 30W 開放型X線源
X線漏れ 0.5μSv/h以下
供給エアー 0.5 MPa以上, 20 L/min (ANR) 0.5 MPa以上, 20 L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
50(W)×120(L)–360×330
50(W)×140(L)–360×330
クリアランス 上:60mm
下:40mm
上:60mm
下:40mm

BF-Xシリーズ

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モデル名 BF-X2 BF-X3

130kV機

200kV機

 

 

寸法
(W)×(D)×(H)mm
1820×2680×1880 1836×2680×1880 1820×2250×1880
重量 約5,500kg 約6,500kg 約5,200kg
電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz
解像度 9-29μm 21-68μm 13μm-30μm
X線源 130kVもしくは200kV 開放型X線源 130kV 16W 密閉型X線源
X線漏れ 0.5µSv/h以下
供給エアー 0.5MPa以上 60L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
50(W)×120(L)-460×510 50(W)×140(L)-460×510 50(W)×120(L)-460×510
クリアランス 上:40mm
下:40mm
上:40mm
下:40mm

特徴

01 FEATURE

SAKI独自技術『プラナーCT』

少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像

さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能

表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。

02 FEATURE

使いやすいソフトウェア

高精細3Dに基づいた自動検査

計測検査箇所を3D表示

不良箇所を高精細カラー3D画像で表示

全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。
 

03 FEATURE

検査対象の拡大

通常の基板検査-電子部品検査、はんだ付け検査

はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査

パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査

基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。

テクノロジー

3D-AXI、BF-XシリーズのSAKI独自のX線技術をより詳しくご紹介します。

3D-AXIのテクノロジー