製品一覧
3Xiシリーズ
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| モデル名 | 3Xi-M110 | 3Xi-M200 |
|---|---|---|
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| 寸法 （W）×（D）×（H）mm |
1380×2150×1500 | 1400×2580×1862 |
| 重量 | 約3,100 kg | 約5,100 kg |
| 電源 | 三相 ～200V+/-10%, 50/60Hz | |
| 解像度 | 10μm-30μm | 25μm-80μm |
| X線源 | 110kV 30W 密閉型X線源 | 200kV 30W 開放型X線源 |
| X線漏れ | 0.5μSv/h以下 | |
| 供給エアー | 0.5 MPa以上, 20 L/min (ANR) | 0.5 MPa以上, 20 L/min (ANR) |
| 対象基板サイズ （mm） |
50(W)×120(L)–360×330
50(W)×120(L)–360×510 ※ |
50(W)×140(L)–360×330
50(W)×140(L)–360×510 ※ |
| クリアランス | 上：60mm 下：40mm |
上：60mm 下：40mm |
※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。
BF-Xシリーズ
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| モデル名 | BF-X2 | BF-X3 | |
|---|---|---|---|
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130kV機 200kV機 
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| 寸法 （W）×（D）×（H）mm |
1820×2680×1880 | 1836×2680×1880 | 1820×2250×1880 |
| 重量 | 約5,500kg | 約6,500kg | 約5,200kg |
| 電源 | 三相 ～400V +/-10%, 50/60Hz | ||
| 解像度 | 9-29μm | 21-68μm | 13μm-30μm |
| X線源 | 130kVもしくは200kV 開放型X線源 | 130kV 16W 密閉型X線源 | |
| X線漏れ | 0.5µSv/h以下 | ||
| 供給エアー | 0.5MPa以上 60L/min (ANR) | ||
| 対象基板サイズ （mm） |
50(W)×120(L)-460×510 | 50(W)×140(L)-460×510 | 50(W)×120(L)-460×510 |
| クリアランス | 上：40mm 下：40mm |
上：40mm 下：40mm |
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特徴
01 FEATURE
SAKI独自技術『プラナーCT』
少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。
02 FEATURE
使いやすいソフトウェア
高精細3Dに基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。
03 FEATURE
検査対象の拡大
通常の基板検査－電子部品検査、はんだ付け検査
はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査
パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査
基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
