製品一覧
3Xiシリーズ
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| モデル名 | 3Xi-M110 | 3Xi-M200 V2 |
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動画 |
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| 寸法 （W）×（D）×（H）mm |
1380×2150×1500mm | 1400x2165x1862mm |
| 重量 | 約3100kg | 約5200kg |
| 電源 | 三相 ～200V+/-10%, 50/60Hz | |
| 解像度 | 10μm-30μm | 51μm-104μm |
| X線源 | 110kV 30W 密閉型X線源 | 180kV 90W 密閉型X線源 |
| X線漏れ | 0.5μSv/h以下 | |
| 供給エアー | 0.5MPa以上, 20L/min (ANR) | |
| 対象基板サイズ （mm） |
50(W)×120(L)–360×330
50(W)×120(L)–360×510 ※ |
50(W)x140(L)-460(W)x440(L)mm
50(W)x140(L)-460(W)x600(L)mm ※ |
| クリアランス | 上：60mm 下：40mm |
上：75mm 下：40mm |
※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。
特徴
01 FEATURE
SAKI独自技術『プラナーCT』
少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。
02 FEATURE
使いやすいソフトウェア
高精細3D情報に基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。
03 FEATURE
検査対象の拡大
通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査
BGA部品はんだボールのフヌレ（Head in Pillow）検査
パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査
基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
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