インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xiシリーズ

SAKIの3D-AXIシリーズは、SAKI独自のプラナーCTにより、
高精細な断面画像を高速で取得可能にするなど、
付加価値の高い生産品質を実現します。

製品一覧

3Xiシリーズ

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モデル名 3Xi-M110 3Xi-M200
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寸法
(W)×(D)×(H)mm
1380×2150×1500mm 1400x2165x1862mm
重量 約3100kg 約5200kg
電源 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz
解像度 10μm-30μm 51μm-104μm
X線源 110kV 30W 密閉型X線源 180kV 90W 密閉型X線源
X線漏れ 0.5μSv/h以下
供給エアー 0.5MPa以上, 20L/min (ANR)
対象基板サイズ
(mm)
50(W)×120(L)–360×330  
50(W)×120(L)–360×510 ※
50(W)x140(L)-460(W)x440(L)mm  
50(W)x140(L)-460(W)x600(L)mm ※
クリアランス 上:60mm
下:40mm
上:68mm
下:40mm

※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。

特徴

01 FEATURE

SAKI独自技術『プラナーCT』

少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成

さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能

表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。

02 FEATURE

使いやすいソフトウェア

高精細3D情報に基づいた自動検査

計測検査箇所を3D表示

不良箇所を高精細カラー3D画像で表示

全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。
 

03 FEATURE

検査対象の拡大

通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査

BGA部品はんだボールのフヌレ(Head in Pillow)検査

パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査

基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
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テクノロジー

3D-AXI、3XiシリーズのSAKI独自のX線技術をより詳しくご紹介します。

3D-AXIのテクノロジー