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3Xiシリーズ
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モデル名 | 3Xi-M110 | 3Xi-M200 |
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寸法 (W)×(D)×(H)mm |
1380×2150×1500mm | 1400x2165x1862mm |
重量 | 約3100kg | 約5200kg |
電源 | 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz | |
解像度 | 10μm-30μm | 51μm-104μm |
X線源 | 110kV 30W 密閉型X線源 | 180kV 90W 密閉型X線源 |
X線漏れ | 0.5μSv/h以下 | |
供給エアー | 0.5MPa以上, 20L/min (ANR) | |
対象基板サイズ (mm) |
50(W)×120(L)–360×330
50(W)×120(L)–360×510 ※ |
50(W)x140(L)-460(W)x440(L)mm
50(W)x140(L)-460(W)x600(L)mm ※ |
クリアランス | 上:60mm 下:40mm |
上:68mm 下:40mm |
※2回撮像オプション使用時の対象基板サイズです。
特徴
01 FEATURE
SAKI独自技術『プラナーCT』

少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。
02 FEATURE
使いやすいソフトウェア

高精細3D情報に基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。
03 FEATURE
検査対象の拡大

通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査
BGA部品はんだボールのフヌレ(Head in Pillow)検査
パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査
基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
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