インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

3Xi シリーズ

3Xi-M110

独自のプラナーCT技術により、外観からは検査ができないPCBの様々なはんだ不良を3D形状で捉えることが可能。
高精度かつ多角的な検査で品質向上に貢献します。

特徴

3次元情報を利用したPCBAの
高精度な体積検査を実現

軽量化40%↓ 小型化25%↓

軽量かつコンパクトな筐体。
生産ライン内での運用性を大幅に向上。

高速化30%↑

ガントリ高速化とアルゴリズムの
最適化により、高速検査を実現。

低被曝70%↓

画像撮像時のみ
X線を照射することで、
最大70%の被曝線量削減。

多彩な検査機能

3次元情報を利用した
高精度な体積検査

[

BGA Head in pillow

]

BGA Head in pillowのような、検出難度の高い不濡れ形状を明確に切り分け可能。ボイド体積率、ボイド面積率の両方の自動検査が可能。

[

挿入部品検査

]

挿入部品検査では、スルーホール内部のはんだ量(充填率)を測定。一般的な断層画像面積検査では見逃していた不良も確実に検出。

[

チップ部品

]

チップ部品のフィレットの位置、高さ、幅、角度、量の変化から良否の判定が可能。不濡れチップのフィレット形状を可視化。

[

IC部品

]

IC部品のフィレットの位置、高さ、幅、角度、量の変化から良否の判定が可能。リード間をハンダが横切る場合に、ブリッジ不良として検出。不濡れリードのフィレット形状を可視化。

仕様表
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