特徴
真の3D情報を利用したPCBAの
高精度な体積検査を実現
軽量かつコンパクトな筐体。
生産ライン内での運用性を大幅に向上。
ガントリ高速化とアルゴリズムの
最適化により、高速検査を実現。
画像撮像時のみ
X線を照射することで、
最大70％の被曝線量削減。
多彩な検査機能
真の3D情報を利用した
高精度な体積検査
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BGA Head in pillow
]
BGA Head in pillowのような、検出難度の高い不濡れ形状を明確に切り分け可能。ボイド体積率、ボイド面積率の両方の自動検査が可能。
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挿入部品検査
]
挿入部品検査では、スルーホール内部のはんだ量（充填率）を測定。一般的な断層画像面積検査では見逃していた不良も確実に検出。
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チップ部品
]
チップ部品のフィレットの位置、高さ、幅、角度、量の変化から良否の判定が可能。不濡れチップのフィレット形状を可視化。
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IC部品
]
IC部品のフィレットの位置、高さ、幅、角度、量の変化から良否の判定が可能。リード間をハンダが横切る場合に、ブリッジ不良として検出。不濡れリードのフィレット形状を可視化。
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