半導体検査ソリューション

サキの高解像度3μm SPIは印刷厚みの薄いマイクロバンプの自動検査が可能です。
自動外観検査でありながら3D測定器レベルの正確さで、マイクロバンプの計測ができます。
50μm以下のステンシルに対するはんだ印刷検査にも対応しています。

サキの高解像度3μm AOIはダイチップの高さ測定によって、ダイチップ下のチップや異物かみ込みを検査します。
ダイチップ表面は鏡面になっており、光学計測には不向きですが、サキは特殊な撮像方法で、鏡面でも正確な高さ測定を行うことができます。

サキ 3μm AOIで撮像したダイチップ

高解像度X線検査

サキの高解像度AXIは、半導体内部はんだ接合部のX線自動検査が可能です。
半導体チップとインターポーザ間のマイクロバンプを検査するため、プラナーCTを構成するステージの剛性、精度、精密な装置キャリブレーションによって、断層画像の高解像度化と深い被写界深度を実現しました。

“One Scan, Multi-Layer Inspection”

サキAXIの特長は、多層構造を持つ半導体パッケージでも1回の撮像で各はんだ層を正確に分離し、同時検査ができることです。
一般的なAXIは多層構造の対象物を検査する際、１はんだ層ごとに撮像を行う必要があります。サキは1回の撮像で複数層の画像取得が可能なため、チップ内の全てのはんだ接合レイヤーを一度のPCT撮像で検査できます。撮像時間の短縮により、X線被ばく線量を抑えることができます。

半導体パッケージの多層構造

サキの3次元CT検査（トモグラフィ）は高精細画像の取得を得意とし、マイクロバンプ(20μm)のブリッジ検査、C4バンプ（70μm）、BGAバンプ（150μm）の不濡れ、ボイド検査など、難易度の高い検査に対応できます。

インライン化を実現する高速検査

SMT工程のX線検査にも使用されるサキのAXIはインライン化で求められるサイクルタイムを満たします。
サキのAXIは独自の高速演算処理により、撮像と演算処理がほぼ同時に行われるため、リアルタイムで3Dデータの取得・検査が可能です。

被ばくによる部品故障のリスクを低減

サキのX線検査装置は被ばく線量シミュレーターを搭載しているため、部分ごとの被ばく線量を予測して撮像条件を最適化できます。また、撮像時のみX線を照射しており、照射量を最小限に抑えています。

被ばく線シミュレーター

サキのX線検査技術はこちら　＞
サキのIGBTパワーモジュール検査はこちら　＞