サキの設計思想 – Upgrade to Excellence –

筐体サイズ
検査対象に応じたサイズを選択可能です。
省スペースでの運用にはMサイズ、大型基板の検査にはXLサイズが対応しています。

モニタータイプ
面積生産性を向上させるモニター内蔵型が加わりました。

カメラ解像度
光学ヘッドが交換可能なため、解像度8um／15umをオンサイトで切り替えることができます。微細で高密度な搭載部品を検査したい場合は8um、高速な検査を優先したい場合は15umに変更することで、検査対象と生産要求に合わせて、解像度・スピードの切り替えができます。

サイドカメラ
4方向からの斜視カメラ撮像画像を検査に使用し、死角のない検査が可能です。QFN（Quad Flat No-Lead）IC パッケージの検査能力を高め、コネクタのはんだ付けやブリッジの不良を検出することができます。

Z軸オプション
SMT工程だけでなく、プレスフィット、THT、治具運用などの様々な検査工程に対応します。

・背高部品の文字と極性検査
Z軸搭載により、基板面と背高部品上面の両方にフォーカスを合わせることができます。文字（OCR、OCV）や極性検査の検査精度が向上します。

・高さ計測範囲の拡張
高さ計測範囲は最大40mmまで拡張します。はんだ面と背高部品両方の同時高さ計測、プレスフィットピンの高精度高さ計測が可能です。
また、基板面高さの異なる治具搬送検査にも対応し、3D AOIの後工程拡張など、幅広い用途に適用可能です。

ドーム照明
はんだ接合部の色による形状の視認性を向上させます。品質要求が高い、車載製品などの基板検査に適した照明です。IPC基準のはんだ品質保証検査を実現します。

UV照明（コンフォーマルコーティング検査向け）
基板全体のコーティング剤の塗布の自動有無を検査します。同時に、基板全面の異物検査も可能です。