第40回インターネプコン ジャパン出展のお知らせ

株式会社サキコーポレーションは、2026年1月21日（水）から23日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第40回インターネプコン ジャパン」に出展いたします。今回は、SMTから後工程、半導体実装まで対応する最新の自動検査ソリューションを展示します。後工程の自動化ニーズに応えるため開発した下面3D自動外観検査装置（AOI）は国内展示会では初の展示となります。

出展内容

• SMTゾーン
  3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）
  3D自動外観検査装置（AOI）
  X線自動検査装置（AXI）
  
• 後工程ゾーン
  下面3D自動外観検査装置（AOI）※最新装置
  
• 半導体ゾーン
  高解像度 自動外観検査装置（AOI）※パネル展示
  高解像度 3D-CT X線自動検査装置  ※パネル展示

さらに、AIソリューション、QD Analyzerなど、最新ソフトウェアのご紹介を予定しています。

ブースイメージ　※実際のブースはレイアウトが異なる場合がございます。