サキコーポレーション、プリント基板用X線自動検査装置3Xi-M110の サイクルタイムを50％短縮

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、このたび、プリント基板検査用インライン 3DX線自動検査装置（3D-AXI）3Xi-M110のサイクルタイムを50％短縮するソフトウェアをリリースしました。3Xi-M110は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。

昨今、電子部品の高集積化が進み、車載製品など信頼性が特に重要とされる分野においては、高密度実装されたプリント基板全体のX線自動検査が求められつつあります。サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、サキの3Xi-M110は、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「3Xi-M110は、サキ独自のプラナーCT技術で、高密度実装されたプリント基板のはんだ接合不良や微細な形状異常を業界トップレベルの精度で検出し、車載分野をはじめ高い信頼性を追求するお客様に支持されています。今回新開発のソフトウェアでサイクルタイム半減を実現し、さらに多くのお客様に選ばれる装置であると確信しております。サキは、高品質な検査ソリューションで、お客様のさらなる生産性向上と製品品質の向上に貢献してまいります。」

サキのX線自動検査装置は、独自のプラナーＣＴ技術により、「真の3D情報」を利用した高速で高精度な立体形状検査が可能です。基板実装されたBGAのはんだ内部にできるボイドや、はんだ不濡れにより発生するHead In Pillow などの不濡れ形状を明確に切り分け、不良箇所を検出します。

サキのX線自動検査装置3Xi-M110について、詳しくはこちらもご覧ください。