サキコーポレーション、AI搭載の次世代3D自動外観検査システムを開発

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長: 小池紀洋、以下サキ）は、このたび、株式会社デンソー様（愛知県刈谷市、代表取締役社長:有馬 浩二、以下デンソー）に、サキの次世代3D自動外観検査システム（3D-AOI）が正式に承認されたことをお知らせします。デンソーに採用される新製品は、AI機能を強化した次世代3D-AOI、「3Di-LS2-CASE」です。この新製品3Di-LS2-CASEは、サキの特長である独自の高剛性構造による業界最高レベルの高速・高精度検査を維持しつつ、AIによる検査自動化を実現しました。従来の３D-AOIでは困難であったはんだ不良（不濡れ）検査において、過剰判定を大幅に削減し、はんだ不良検出能力を飛躍的に高めました。

3Di-LS2-CASEは2022年より受注開始予定です。

3Di-LS2-CASEの主な特長は以下の通りです。

1. 良品・不良品の膨大な画像データを学習する独自のAIエンジンにより、はんだ検査データチューニングが不要となり、スキルレスな自動化を実現します。
   
2. サキの検査機の特長である高精度を生かし、信頼性高いディープ・ラーニングを実現します。
   
3. ネットワークトラブルに強いシンプルなデータフロー構成で、保守性に優れ、安定したシステムネットワークの構築が可能です。

上記内容を受け、デンソー エレクトロニクス製造部は「サキの次世代3D-AOIは、車載品質の全数検査に対応した、CASE時代のスマートファクトリーの品質を支える優れたソリューションです。デンソーは今回、サキをデンソーの認定ベンダーリストに登録し、グローバルに導入を展開していく予定です。」とコメントし、3Di-LS2-CASEがグローバル標準機として登録されました。

サキの社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「自動車部品のグローバルティアワンメーカーであるデンソー様より、次世代3D-AOIのパートナー企業として承認いただき、大変光栄です。次世代のモビリティを実現する車載電子部品の品質が近年ますます重要となっています。次世代車載電子部品の工場では、社会のインフラとなり人命にもかかわる製品を大規模に生産するため、高精度な検査を安定して実現する自動検査システムが、重要な役割を担います。

サキは、これを目指すお客様とともに、新しい社会のプラットフォームの実現に貢献します。」

詳細につきましては、以下にお問合せください。

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