サキコーポレーションの3Siシリーズおよび3Diシリーズが IPC-CFX認証を取得

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、このたび、サキの3Dはんだ印刷自動検査装置（3D-SPI）の3Siシリーズ および3D自動外観検査装置（3D-AOI）の3Diシリーズが、電子機器製造の国際品質標準規格団体であるIPCによりIPC-CFX（Connected Factory Exchange）対応として認証されたことをお知らせします。サキは、生産ラインの各装置とサーバー間で装置データの情報通信を行うための世界標準規格IPC-CFX認証を得たことで、サキの検査機を導入されるお客様に高い信頼性をご提供します。

サキの3Siシリーズおよび3Diシリーズは、独自のハードウェアおよびソフトウェア技術による高速かつ高精細な計測・検査が可能であり、はんだ印刷機および実装機との様々なM2M（Machine-to-Machine）連携を実現しています。このたびIPC-CFX QPL（Qualified Products List）に追加されたことで、サキのM2Mは工場内の他のIPC-CFX対応装置ともつながるスマートファクトリーソリューションとして、ライン全体の製品品質と生産性の向上に貢献します。

今回の認証取得について、サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は次のように述べています。「当社のSPIおよびAOIソリューションがIPC-CFXの認証を取得したことを大変嬉しく思います。これは、当社が電子機器製造業界で標準化された相互接続システムをサポートし、お客様が安心して購買決定を行うことができるよう、高い信頼性を提供するものです。IPC-CFX認証と、当社の最先端の装置および独自のソフトウェアとを組み合わせることにより、自動検査装置のリーディングカンパニーとして世界中のお客様へ新しい価値を提供し続けるよう邁進してまいります。」