3D-SPIと3D-AOIの最新ソリューションをNEPCON China 2021で展示

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、中国・上海で開催されるNEPCON China 2021において、株式会社FUJI様（代表取締役社長：須原信介、以下 FUJI）および上海世星电子有限公司様（Shanghai Cent-Sun Electronic Co., Ltd.、以下 CSE）のブースで、最新の3次元はんだ印刷自動検査装置（3D-SPI）と3次元自動外観検査装置（3D-AOI）を展示します。NEPCON China 2021にご来場の際は、ぜひお立ち寄りください。NEPCON China 2021は、4月21日から23日まで、Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centerで開催されます。

サキの中国代理店であるCSEのブース（ブース番号：1J25）では、Lサイズ基板対応のデュアルレーン・モデル3D-SPI 「3Si-LD2」と、Lサイズ基板対応3D-AOI 「3Di-LS2」（シングルレーン・モデル）および「3Di-LD2」（デュアルレーン・モデル）を展示します。サキの3D-AOIは、新開発のZ軸駆動光学ヘッドシステムを搭載することで、2Dおよび3Dモードでの高さ計測範囲を最大40mmまで拡大し、背高部品やプレスフィット部品、治具搬送基板などの検査を実現します。CSEのブースでは、このZ軸駆動光学ヘッドシステムを搭載した最新の3D-AOIソリューションをご紹介します。

3Di-LS2および3Di-LD2は、最大19.7 x 20.07インチ（500 x 510mm）の基板サイズに対応し、カメラヘッドの解像度は7μm、12μm、18μmの3種類から選択できます。サキの3D-AOIと3D-SPIは、ソフトウェアおよびハードウェアの大部分の設計仕様を共通化することで、お客様のランニングコストを抑えます。

FUJIのブース（ブース番号：1G60）では、「SiP/モジュール基板 ソリューション」ゾーンにて、実装工程システムの構成要素の一つとして3D-AOI 「3Di-MS2」を展示します。最先端の技術で組立ライン全体の生産効率と生産品質の向上を実現する3Di-MS2は、12.99 x 12.99インチ（330 x 330mm）までのMサイズ基板対応のシングルレーン・モデル3D-AOIで、面積生産性の向上を実現します。

Saki Chinaのゼネラルマネージャーの鄭日は次のように述べています。「今回のNEPCON China 2021では中国のセールス・パートナーCSEと共同出展し、また実装機メーカーのパートナーであるFUJIともSiP/モジュール基板 ソリューションの展示で連携できることを、大変うれしく思います。サキは、中国のお客様のハイエンドなSMT実装工程分野に最適なソリューションを提供します。3D-AOI用の新開発Z軸駆動光学ヘッドシステムは、今回が中国で初めての実機展示となります。どうぞお見逃しのないよう、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。」