サキコーポレーション、欧州拠点にソリューションセンタを開設

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長: 小池紀洋、以下サキ）は、欧州販売サービス子会社のSaki Europe GmbH （以下Saki EU）の主要拠点であるチェコ事務所を移転拡大し、新たにソリューションセンタを併設したことをお知らせします。この新しいソリューションセンタでは、約650㎡のスペースを活かして、サキの3Dはんだ印刷自動検査装置（3D SPI）、3D自動外観検査装置（3D AOI）、およびX線自動検査装置（3D AXI）の各最新装置とオプション・ソフトウェアの検査ソリューションをご紹介しています。さらに、オンラインでの各システムの包括的なユーザー・トレーニングや、デモンストレーションも可能です。

2019年にプラハ市内に移転したこの新チェコ事務所は、旧事務所の約3倍の面積を有します。同事務所内に開設したソリューションセンタは、EMEA地域初の約650㎡という大規模な施設で、お客様に先進的なM2Mを実現するサキの多彩な装置や検査ソリューションの最新ラインアップをご覧いただけます。具体的な内容は以下の通りです。

• 3Si-LS2 : 高速・高精度な3Dはんだ印刷自動検査を実現する3D SPI。12µmカメラヘッドを装備するシングルレーンシステムで、50mm×60mmから500mm×510mmまでのボードサイズに対応しています。
• 3Di-LS2 :　3D自動外観検査装置（3D AOI）。解像度12μmおよび18μmのシングルレーンシステムです。サイドカメラのオプションを装備し、検査の死角を無くしました。
• 2Di-LU1 :　インライン型下面2D自動外観検査装置（解像度18μm）。SAKIの超高速2Dラインスキャン撮像技術で、460x500mmの基板を一括で撮像検査、610x610mmの基板搬送が可能です。下面検査プロセスの、基板反転や手挿入工程など人手を要する工程を自動化。ディップ・ソルダリングやウェーブ・ソルダリング、セレクティブ・ソルダリング工程後の品質検査を実現します。
• 3Xi-M110 :　プリント基板検査向けの軽量・コンパクトなインライン型3D-CT方式X線自動検査（AXI）装置。BGA、LGA、QFNなどの底面電極パッケージの見えないはんだ付けの品質検査を実現します。 はんだバンプやフィレットの正確な体積測定と形状再構築で、電子部品検査、ボイド検査、Head-In-Pillow（HIP）、および多層はんだ付け検査など、さまざまな検査が可能です。
• 充実した各種オプション:　オフラインデータ作成端末BF2-Editor、オフライン判定端末BF2-Monitor、オペレータ判定補助システムMulti Process View、およびハイエンドなSPCソフトウェアQD Analyzer（β版）をラインアップ。
• 2D AOI、BF-Siriusおよびすべての3D AOI世代、3Diシリーズ、3Di-L1シリーズも揃え、充実したカスタマーサポート、ソフトウェア開発、およびテストが可能です。

オペレーションやプログラミング、メンテナンスの習得を希望されるお客様や代理店担当者向けのトレーニングについても、豊富なプログラムをご用意しています。新型コロナウイルス（COVID-19）感染防止対策に伴う移動制限を配慮し、また遠方のお客様の利便性も図るため、オンラインでのトレーニングやデモンストレーションも順次拡充します。

Saki EUのゼネラルマネージャーのNeuhauserは次のように述べています。「プラハの新しいソリューションセンタでは、お客様やパートナー向けのトレーニングを整備して、サキの高度な検査技術をご紹介します。この取り組みはEMEA地域への長期的なコミットメントであり、お客様と代理店のご要望にお応えする多彩なトレーニングを取り揃えて、皆様をお待ちしています。」

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