第38回ネプコンジャパンに出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2024年1月24日（水）から1月26日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第38回ネプコンジャパン」に出展します。本展示会では、「つながる装置、つなげる技術。」をテーマに、サキの最新の自動検査システムから、3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）、3D自動外観検査装置（AOI）、およびX線自動検査装置（AXI）で構成するスマートファクトリー向けインライン自動検査トータルソリューションと、パワーモジュール向けAXIの最新モデルを、「エレクトロテストジャパン」および「パワーデデバイス＆モジュールEXPO」の2つの会場にてそれぞれ展示します。

エレクトロテストジャパンのサキブース（東2ホール・15-2ブース）では、SPI、AOI、AXIのフルラインアップをまとめて一元管理する、ソフトウェアシステム「One Programming / Saki Link」を参考出展します。各検査装置単位で作成・管理されていた検査プログラムを統合し、ライン単位での一括操作を実現する最新機能を、デモンストレーションにてご紹介いたします。製造ラインの省人化・自動化・スキルレス化でお客様の課題解決に貢献する、サキの最新ソリューションの全体像をご覧いただけます。

さらに、市場の拡大を背景に今回初めて開催される専門展、パワーデバイス＆モジュールEXPOのサキブース（東4ホール ・35-14ブース）では、パワーモジュール向けAXI 3Xi-M200を展示します。パワー半導体のメガサプライヤーにご好評のＸ線全数自動検査装置最新モデルを、この機会にぜひご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
第38回ネプコンジャパン
会期
2024年1月24日（水）～ 1月26日（金）
会場
東京ビッグサイト
ブース
東2ホール 15-2 （エレクトロテスト ジャパン）
東4ホール 35-14 （パワーデバイス＆モジュールEXPO）

主な出展製品

1. 実装基板インライン検査向けトータルソリューション（東2ホール 15-2）

(1) SPI-AOI-AXIインライン検査用装置ラインアップ

• 3Si-LS2 (SPI)
• 3Di-MS3 (AOI)
• 3Xi-M110 (AXI)
• 3D-AOI 2024モデル （参考出展）

(2) ソフトウェア・ソリューション

• One Programming / Saki Link機能 （参考出展）