Smart SMT & PCB Assembly 2024に出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2024年2月21日（水）から2月23日（金）の3日間、韓国のスウォンで開催される半導体の表面実装／プリント基盤関連展示会「Smart SMT & PCB Assembly 2024」に出展します。

本展示会では、サキの最新の自動検査システムから、3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）、3D自動外観検査装置（AOI）、およびX線自動検査装置（AXI）で構成する、実装基板インライン自動検査のトータルソリューションを中心に、サキの最新のハードウェアとソフトウェアで実現する高速・高精度な自動検査をデモンストレーションにてご紹介いたします。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
Smart SMT & PCB Assembly 2024
会期
2024年2月21日（水）～ 2月23日（金）
会場
Suwon Convention Center（スウォン、韓国）
ブース
I 102 （出展協賛： JS TECH、H&J Corporation）

• 3Xi-M110 (AXI) – Global Technology Award 2023受賞、業界最高速レベルのAXI
• 3Di-LS3 (AOI) – オンサイトでカメラモジュールのアップグレードが可能な進化型AOI
• 3Di-LS2 (AOI) – 解像度18umカメラモジュール搭載
• 3Si-LS2 (SPI) – AOIと同一の高剛性筐体・駆動装置で高速高精度なはんだ検査を実現
• BF-Sirius (2D-AOI) – UV照明によるコンフォーマルコーティング検査可能な卓上型AOI

装置と組み合わせて品質検査のトータルソリューションを構成する多彩なソフトウェア

• One Programming / Saki Link機能 （参考出展）
  SPI、AOI、AXIをライン単位で一括操作・一元管理するソフトウェアシステム
• QD Analyzer
  生産ライン全ての装置の稼働状況や検査結果を蓄積し、統計的に分析することで製品品質と生産性向上に寄与するSPCシステム
• AIソリューション（参考出展）

サキの韓国駐在員事務所（Saki Corporation Korea Representative Office）ゼネラルマネージャーの金圭燮（キム キュソップ）は、次のように述べています。「昨年に続き今年も、Smart SMT & PCB Assemblyで、韓国・アジアをはじめ全世界のお客様に、サキのSMT工程向け最新ソリューションをご紹介いたします。製造ラインの省人化・自動化・スキルレス化でお客様の課題解決に貢献する、サキの最新ソリューションの全体像をサキのブースでどうぞご覧ください。」