ニュースリリース

進化し続けるSPI/AOIの最新モデル 3Si/3Di-EXシリーズを発表

拡張性を備えたモジュール構造と操作性を追求したソフトウェアで、検査環境の進化と省人化・自動化の両立に対応

株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長:小池紀洋、以下サキ)は、3Dはんだ印刷自動検査装置・3D自動外観検査装置の最新モデル 3Si/3Di-EXシリーズを開発し、2025年4月より出荷を開始することをお知らせします。

進化し続けるSPI/AOIの最新モデル
3Si/3Di-EXシリーズ

この最新モデル3Si/3Di-EXシリーズは、高剛性ガントリ構造に、導入後も光学ユニットの更新が可能なモジュール構造を加えたサステナブルなハードウェア設計が特徴です。検査ニーズに合わせて選べるオプションに加え、光学ユニットの交換による設置後のアップグレードで拡張性に富み、生産現場の複雑な課題に常に最新のソリューションで対応します。

SPIとAOIで筐体もユーザーインタフェースも共通の3Si/3Di-EXシリーズは、ハードウェアの検査精度を最大限に活かす独自の多彩なソフトウェアで、検査の高速化を実現しながらユーザーの使いやすさを強力にサポートします。One ProgrammingはSPIとAOIの検査プログラムのデータを共通化して重複作業を不要とし、Easy Programmingは検査プログラムの作成を簡易化・自動化してプログラマの作業時間を短縮します。3Di-EXシリーズ(AOI)では、AIが再判定することで過剰判定に対するオペレータの負荷を軽減するAIアシスト、およびAIで文字認識をサポートするAI OCRのハイブリッドAIアプローチで、生産現場のスキルレス化と生産性向上の両立を支えます。

さらに3Si/3Di-EXシリーズでは、ライン全体の品質をコントロールし生産効率を最大化するライン自動化ソリューションも拡充しました。ライン上にあるサキの検査装置を連携させて自動操作するSaki Linkは、1台の検査装置からライン単位での一括操作を実現するM2M機能で、ライン全体の自動化を強力にサポートします。

1月22日(水)より開催される第39回インターネプコン ジャパンのサキブース(エレクトロテストジャパン 東2ホール E15-52)では、3Si/3Di-EXシリーズより3Si-LS3EX(SPI)と3Di-LS3EX(AOI)​を実機デモ展示でご紹介します。拡張性を備えたモジュール構造と操作性を追求したソフトウェアで、検査環境の進化に対応し製造ラインの省人化・自動化・スキルレス化でお客様の課題解決に貢献する、サキの最新ソリューションの全体像を、ぜひブースでご覧ください。

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