第39回インターネプコン ジャパンに出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2025年1月22日（水）から24日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第39回インターネプコン ジャパン」に出展いたします。

「つながる装置、つなげる技術。」をテーマに、2つのブースでサキの最新の自動検査システムを展示します。「エレクトロテスト ジャパン」エリアでは、基板実装ライン向けに3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）、3D自動外観検査装置（AOI）、およびX線自動検査装置（AXI）の新製品を展示します。AI検査やM2M連携機能など、最新ソフトウェアによるスマートファクトリー向けインライン自動検査トータルソリューションをご紹介します。「パワーデバイス＆モジュールEXPO」エリアでは、パワー半導体向けAXIの新製品3Xi-M200V3を展示します。また、半導体後工程における外観検査、AXI検査についてのソリューションをご紹介します。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

ブースイメージ

【第39回インターネプコン ジャパン出展概要】

公式サイト
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
会期
2025年1月22日(水)～24日(金)　10:00-17:00
開催地
東京ビッグサイト（東ホール）
ブース
東2ホール　E15-52 （エレクトロテスト ジャパン） および
東7ホール　E66‐55 （パワーデバイス＆モジュール EXPO）