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Smart SMT & PCB Assembly 2025に出展します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2025年4月2日（水）から4月4日（金）の3日間、韓国のスウォンで開催される、半導体の表面実装・プリント基板関連展示会「Smart SMT & PCB Assembly 2025」に出展します。

本展示会では、サキの自動検査トータルソリューションから、SMT工程で高品質なインライン検査を実現する3D自動外観検査装置（AOI）およびX線自動検査装置（AXI）の最新モデルを中心に、高速・高精度な自動検査をデモンストレーションにてご紹介いたします。特に今回展示する装置は、拡張性を備えたモジュール構造と操作性を追求したソフトウェアで、進化する検査ニーズにシームレスに対応することが可能です。製造ラインの省人化・自動化・スキルレス化でお客様の課題解決に貢献するサキの最新ソリューションを、ぜひブースでご覧ください。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会
Smart SMT & PCB Assembly 2025
会期
2025年4月2日（水）～ 4月4日（金）
会場
Suwon Convention Center　（スウォン、韓国）
ブース
I 102 （出展協賛：JS TECH）

主な出展製品

SMT工程の高速・高精度なインライン検査を実現する最新ハードウェア

  • 3Xi-M110 – 自動検査の精度と速度を両立、保守性・メンテナンス性にも優れた3D-CT AXI
  • 3Di-LS3EX – オンサイト・アップグレードで進化し続ける最新モデルAOI

ハードウェアの検査精度を最大限に活かす独自のソフトウェア

  • One Programming / Easy Programming / Saki Link
  • AIソリューション
  • QD Analyzer
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