超大型サイズ基板に対応したX線自動検査装置を開発

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：丹波優、以下 「SAKI」）は、超大型サイズ基板に対応したX線自動検査装置3Xi-ZS1EXを新たに開発しました。新製品3Xi-ZS1EXは、従来から定評のある高剛性と検査精度は維持しながら、フットプリントは従来モデルと大きく変わらず、超大型サイズ基板の検査が可能な新製品です。当社従来機と比較し、タクトタイムを約1.6倍改善しました。

超大型サイズ基板は近年データセンター向けとして需要が高まっています。超大型サイズ基板の検査には、大きさ故の基板面の反りの影響下での検査精度の確保と、プレスフィットピンなどの高さのある部品の検査が求められます。

このような課題に対して、3Xi-ZS1EX は、自動基板反り補正機能により、基板面の補正を行うことで反りの影響を受けることなく、高精度な検査を実現します。そして、3次元CT検査により、高さのある部品も鮮明な３D画像でとらえることが可能です。さらに、新開発のAIアルゴリズムを標準搭載することで、ノイズを大幅に低減し、微小なボイドも確実にとらえます。このボイド検出において、AIが最適な条件を自動で適用し、安定した検査が可能です。​

3Xi-ZS1EX

SAKIの代表取締役社長兼CEOの丹波優は次のように述べています。「AIの活用が急速に広がる中で、データセンターおよび関連する社会インフラの重要性はますます高まっています。同時に、AIサーバー向けをはじめとするプリント基板はより大型化・高機能化が進み、新たな品質保証上の課題が生じています。3Xi-ZS1EXは、こうした要望に対応し、お客様が安定して高品質な生産を行えるよう支援するために開発されました。SAKIは、検査技術の継続的なイノベーションを通じて、次世代エレクトロニクス製造のさらなる進展と、AIが牽引する社会の持続可能な発展への貢献を続けていきます。」

3Xi-ZS1EXの開発責任者の笹澤幸永は次のように述べています。「AIやデータセンター向けプリント基板の設計は、ますます大型化・高機能化しています。そのため製造現場では、生産効率を落とすことなく、内部構造を正確に可視化できる検査ソリューションが求められています。これらの課題に対応するため、3Xi-ZS1EXは、高度な3次元CT検査技術、自動基板反り補正、AIによる支援機能を備えました。その結果、超大型サイズ基板においても、検査品質と製造効率の両方を高いレベルで実現することが可能になりました。」

本製品の受注開始は、2026年10月を予定しています。
3Xi-ZS1EXについての詳細は、製品情報のページもご覧ください。