Next-
Generation 
AXI

高精細3D画像による確実な不良検出

3次元CT検査により、BGAはんだのボイドや不濡れといった難易度の高い不良を高精度に検出。大型サーバ基板に多いプレスフィット部品も鮮明な3D画像で捉え、ピン折れや未挿入を確実に判定します。

高精細3D画像取得を可能にする「プラナーCT」方式

サキ独自のプラナーCT方式により、数百枚の高精細断層画像を瞬時に取得。それらを高精度に再構成することで、鮮明な3Dデータを作成します。
複雑な実装構造や微細なボイドも立体的に捉え、確実な良否判定を支えます。

高精度補正技術

高精細な3D画像を生成するためには、高度な補正技術が不可欠です。
サキの3D-AXIは、XYZ各方向に追従する自動基板反り補正機能と高精度な位置合わせ機能を搭載。ピクセル単位でXY・Z方向の補正を行うことで、シームレスな3次元画像を構築します。
これらの補正技術は、検査精度の向上だけでなく、検査プログラム作成時の負担軽減にも貢献します。

基板サイズが大きくなるほど反りの影響は顕著になり、検査精度に大きく影響します。
サキの3D-AXIでは、基板面の基準となるパターンを自動的にサーチし、基板面を高精度に補正。XY方向だけでなくZ方向もピクセル単位で補正することで、基板反りの影響を受けることなく、安定した高精度検査を実現します。

AIで検査品質と作業効率を向上

AI Denoise (AIノイズ除去)

AIが最適なノイズ除去フィルターを適用し、鮮明でクリアな画像を生成。これにより、微小なボイドも確実に捉え、検査の信頼性を飛躍的に向上させます。

AI Inspect Void（AIボイド検出）

ボイド検出において、これまで必要だった手動チューニングが不要になります。
周辺輝度の違いや画像ノイズの影響を受けず、安定した高精度検査が可能です。

コンパクトなフットプリントで超大型基板に対応

省スペースを追求したコンパクトな筐体設計でありながら、一般的なLサイズ基板からXXLサイズ基板（最大690 × 1,000mm）まで検査可能。
設置スペースに制約のある生産現場でも導入しやすく、近年大型化・高密度化が進むサーバ向け基板のX線検査を1台でカバーします。

高速化と高精度の両立

当社従来機と比較して、タクトタイムを約1.6倍に改善。
高精度なX線検査性能はそのままに、装置設計を最適化することで高速化を実現しました。量産ラインにおける検査ボトルネックを解消し、高いスループットと安定した品質管理を両立します。

高速化と高精度を支えるハードウェア構造

サキのX線検査装置は、独自のハードウェア構造により「高速」と「高精度」の両立を実現しています。高剛性フレームを基盤とした堅牢な設計により、装置の長寿命化と高い繰り返し再現性を確保。さらに、2軸構造のガントリ、フルクローズドのモータ駆動によって、高速移動時でも正確な位置制御を可能にしています。

両面実装・背高部品にも対応する十分なクリアランス

超大型基板特有の両面実装や背高部品を考慮し、余裕のあるクリアランス設計を採用。
基板設計の自由度を損なうことなく、高信頼なX線検査を実現します。

エアーレス設計による迅速な立ち上げ

搬出入口シャッターのエアーレス化により、シャッター動作の高速化とエアー調整不要を実現しました。
これにより装置の立ち上げ時間を短縮し、タクトタイムの向上に貢献します。さらに、消費エネルギーを低減し、CO₂削減にも寄与します。

簡単プログラミング

従来のX線検査機では難しいとされてきた検査プログラム作成も、設計データの活用やFOVごとの自動撮像条件設定により、大幅な時間短縮が可能です。

生産ラインを止めずにデバッグ可能

オフラインデバック機能により、稼働装置を止めることなく、不良、過剰判定画像を収集およびデバッグができ、ライブラリの変更箇所をリアルタイムに更新できます。過去の不良データも保存できるため、再検査による検査ライブラリの品質保証にも貢献します。

AOIとの連携メリット

サキのX線検査機はAOIと共通のソフトウェアプラットフォームを搭載しているため、AOIと共通の操作性で簡単に運用が可能です。また、ラインでの一貫した品質管理を実現するため、検査結果をAOIとAXIで統合し、同一画面に部品ごとの結果を表示しています。

被ばく線量予測と削減

X線検査をする上で、被ばくによる部品故障のリスクを懸念される方も多いと思います。サキのX線検査装置は被ばく線量シュミレーターを搭載しているため、部分ごとの被ばく線量を予測して撮像条件を最適化できます。また、撮像時のみX線を照射しており、照射量を最小限に抑えています。