SMTConnect 2024で最先端の検査技術をご紹介します

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、6月11日から13日までの3日間、ドイツ・ニュルンベルクで開催されるSMTConnect 2024にて、高速・高精度なインライン検査システム、SPI（はんだ印刷検査装置）・AOI（自動外観検査装置）・AXI（X線自動検査装置）の最新モデルと多彩なソフトウェアオプションからなる、自動検査のトータルソリューションを展示します。アワードを受賞した AXI、革新的なOne Programming機能および AI ソリューションなどの最新技術を、販売代理店Selecs GmbH社のブース（Hall 4-235） にてご覧いただけます。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

主な展示内容は以下のとおりです。

インライン自動検査の高速・高精度な最新装置ラインアップ

< AXI >
3Xi-M110：　独自のプラナーCT技術を搭載し、業界最高レベルの高速サイクルタイムで高精度な3D自動X線検査を実現します。本製品はGlobal Technology Award 2023を受賞しました。正確なボイド検出でSMT工程・挿入部品工程に対応し、優れた品質保証を実現します。

< AOI >
3Di-LS2 (カメラ解像度12µm)、3Di-LS3 (同8µm)：　今日のSMTライン製造プロセスの要件に最適なこれらの3D-AOIは、高剛性フレームとフルクローズドのモータ駆動設計などにより、正確な精度と再現性が保証され、生産性、効率、品質の向上に貢献します。両装置とも Z 軸制御ヘッドとサイド カメラ機能を搭載し、サキの自動検査のトータルソリューション・コンセプトである汎用性と柔軟性を実証しています。

< SPI >
3Si-LS2 (カメラ解像度12µm)：　最大 500 mm x 510 mm の大型基板の検査に最適なSPIです。サキのSPIとAOIは、ハード・ソフトとも統一プラットフォームで提供しており、トータルで導入することによりコストとオペレーション工数を削減できます。

装置と組み合わせて品質検査のトータルソリューションを構成する多彩なソフトウェア群

サキのSPCシステムQD Analyzer、オフライン判定システムのBF2-MonitorおよびMulti Process View（MPV）のデモステーションでは、プロセスのトラブルシューティングを大幅に改善し、根本原因を特定するサキのソフトウェアの特徴をご紹介します。これらのイノベーションにより、ユーザは自動化を促進して労働力とリソースの課題を解決し、スキル不足に対処し、生産性、製造品質および効率性を向上させることができます。

SPI、AOI、AXIをライン単位で一括操作・集中管理するSaki Link / One Programming機能や、AIソリューションも、参考出展としてブースで詳しくご紹介いたします。

Saki Europeのゼネラルマネージャー、Jarda Neuhauser（ヤルダ・ノイハウザー）は次のように述べています。「今年もまたSMTConnectで、サキの革新的な検査技術とソリューションを皆様にご紹介できる運びとなりました。この展示会は、当社の自動検査のトータルソリューションの利点とパワーを実証し、最新のイノベーションをマーケットに紹介するために業界のプロフェッショナルとつながる優れたプラットフォームです。私たちのソリューションは、長年の研究開発の成果であり、自動検査における精度の基準を今後も更新し続けると確信しています。」