ニュースリリース
productronica India 2024に出展します
株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長:小池紀洋、以下サキ)は、2024年9月11日(水)から9月13日(金)の3日間、インドのグレーターノイダで開催される、エレクトロニクス製造業界展示会「productronica India 2024」に出展いたします。
EV・通信分野の技術進化に伴い、電子実装基板の製造工程における品質検査は難易度が増しています。サキは、高速・高精度なインライン自動検査のトータルラインアップで、工数・コスト削減と省人化、生産品質向上に貢献します。本展示会では、サキの自動検査トータルソリューションから、2D/3D自動外観検査装置(AOI)の実機展示とともに、X線自動検査装置(AXI)やはんだ印刷自動検査装置(SPI)を含む最新のハードウェアおよびプログラミング機能などのソフトウェアシステムを、当社ブース(H014 A011)にてご紹介します。実装機パートナー各社のはんだ印刷機やマウンターと連携してライン全体での品質と生産性向上を実現するM2M(machine-to-machine)ソリューションもご覧いただけます。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
展示会
productronica India 2024
会期
2024年9月11日(水)~9月13日(金)
会場
India Expo Centre (グレーターノイダ、インド)
ブース
H014 A011
主な出展製品
3D-AOI 3Di-LS2
- Z軸駆動光学ヘッドオプションで検査・計測の高さ範囲を40mmまで拡大、標準的なSMT検査工程の他、プレスフィット・THT・治具運用などの様々な検査工程にも対応
ソフトウェア・オプション
- オフラインデバッグ BF2-Editor、オフライン判定システム BF2-Monitor、MPV
- SPC/トレーサビリティシステム QD Analyzer