3D-SPI

高速撮像を可能にするハードウェア設計

超高剛性フレームと二軸駆動＋超高精細リニアスケールを採用した設計は、正確な停止位置精度を誇り、光学ヘッドの高速移動を可能にしています。

独自ソフトウェアによるデータ処理の高速化

サキは画像処理や撮像からの一連の流れに関連したソフトウェア処理をすべて自社開発しているため、ハードウェアと検査アルゴリズムの最適化がしやすく、データ処理の高速化に繋がります。

高品質を長期間保証するハードウェア構造

超高剛性フレームと二軸駆動＋超高精細リニアスケールを搭載したガントリは、繰り返し再現性が高く、検査結果データの安定性や品質の維持に貢献します。また、15年以上使い続けることのできる耐久性の高い筐体は安定した検査を長期間保証します。

高精度を保つ自己診断機能

装置の状態をリアルタイムで監視し、計測結果を保証します。また、装置起動時と自動検査開始時にハードウェアの状態を確認することで、突発的な故障ダウンのリスクを軽減します。装置の消耗品の状態をモニタリングしているため、計画的にメンテナンスを実施できます。

多彩なはんだ印刷検査アルゴリズム

IPC準拠の品質基準検査
IPC‐7527に準拠した品質基準検査により、パッドサイズに対する位置ずれ検査が可能です。

コプラナリティ検査
下面電極部品のはんだ印刷品質を向上します。はんだ（高さ、体積、面積）の最大値と最小値の差を検査することでリフロー後の不濡れ予防に貢献します。

はんだ品質を見える化するSPC機能

基板ごとのはんだ量や不良の傾向をモニタリングし、はんだ品質の維持と管理を担います。
レポート機能も充実しており、不良種別ランキング、歩留まりチャートなどの分析データをエクスポートして社内報告資料に活用することができます。

SPIからはんだ印刷機へのフィードバック機能

はんだ印刷位置ずれ情報をはんだ印刷機にフィードバックすることでより精度の高いはんだ印刷の品質を高めます。また、SPIからはんだ印刷機へ自動的にメタルマスクのクリーニング指示を出し、はんだ印刷不良を未然に防止します。

SPIから実装機へのフィードフォワード機能

SPIからはんだ印刷位置ずれ情報を実装機に送ることで、部品の実装位置を補正します。また、NGの子基板情報を実装機に送り、NG子基板のみ部品の実装を避けることができます。部品廃棄ロスを削減し、実装品質と実装効率を向上します。