製品一覧
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| 筺体サイズ | M シングルレーン |
M デュアルレーン |
L シングルレーン |
L デュアルレーン |
XL シングルレーン |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| SPIモデル名 | 3Si-MS2 | 3Si-MD2 | 3Si-LS2 | 3Si-LD2 | 3Si-ZS2 | |
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| 寸法 （W）×（D）×（H）mm |
850×1430×1500 | 1040×1440×1500 | 1340×1440×1500 | |||
| 重量 | 850kg | 900kg | ||||
| 電源 | 単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz | |||||
| 解像度 | 7μm, 12μm, 18μm | 18μm | ||||
| 供給エアー | 0.5MPa, 5L/min（ANR） | |||||
| 対象基板サイズ （mm） |
― | シングルモード | ― | シングルモード | ― | |
| 50(W)×60(L)〜330×330 | 50(W)×60(L)〜330×330 |
7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜330×330
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7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜330×330
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
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50(W)×60(L)〜686×870 | ||
| デュアルモード | ― | デュアルモード | ||||
| 50(W)×60(L)〜320×330 |
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
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7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)～320×330
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)～320×510
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クリアランス | 上：40mm 下：60mm |
上：40mm 下：50mm |
上：40mm 下：60mm |
上：40mm 下：50mm |
上：40mm 下：60mm |
特徴
01 FEATURE
高速、高精度検査を
実現するハードウェア
3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用
高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度
高精度リニアスケールを使用した高い停止精度
CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査
これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。
02 FEATURE
多様な市場ニーズに対応する
フレキシブルなハードウェア
全面2次元/3次元同時に検査可能
豊富な解像度 （7μm、12μm、18μm）
豊富なマシンタイプ （M、L、XL、Dual）
これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。
03 FEATURE
SAKI
オリジナルソフトウェア
基板面補正技術
コプラナリティ検査が可能
充実したSPC機能
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