3D はんだ印刷自動検査装置

3D-SPI

3Siシリーズ

先進のテクノロジーを搭載するSAKIの3Siシリーズと
3Diシリーズをセットでお使いいただくことで
より一層のライン品質向上を実現し、生産性を高めます。

製品一覧

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筺体サイズ M
シングルレーン
M
デュアルレーン
L
シングルレーン
L
デュアルレーン
XL
シングルレーン
SPIモデル名 3Si-MS2 3Si-MD2 3Si-LS2 3Si-LD2 3Si-ZS2
寸法
(W)×(D)×(H)mm
850×1430×1500 1040×1440×1500 1340×1440×1500
重量 850kg 900kg
電源 単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度 7μm, 12μm, 18μm 18μm
供給エアー 0.5MPa, 5L/min(ANR)
対象基板サイズ
(mm)
シングルモード シングルモード
50(W)×60(L)〜330×330 50(W)×60(L)〜330×330
7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜330×330
7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜330×330
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
50(W)×60(L)〜686×870
デュアルモード デュアルモード
50(W)×60(L)〜320×330
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
7μmカメラヘッド
50(W)×60(L)~320×330
12/18μmカメラヘッド
50(W)×60(L)~320×510
クリアランス 上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm

特徴

01 FEATURE

高速、高精度検査を
実現するハードウェア

3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用

高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度

高精度リニアスケールを使用した高い停止精度

CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査

これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。

02 FEATURE

多様な市場ニーズに対応する
フレキシブルなハードウェア

全面2次元/3次元同時に検査可能

豊富な解像度 (7μm、12μm、18μm)

豊富なマシンタイプ (M、L、XL、Dual)

これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。

03 FEATURE

SAKI
オリジナルソフトウェア

基板面補正技術

コプラナリティ検査が可能

充実したSPC機能

テクノロジー

2D検査から3D計測検査へ移った市場の検査ニーズの変化とSAKIの3D技術をご紹介します。

3D-SPI のテクノロジー