3Dはんだ印刷検査装置

3D-SPI

3Siシリーズ

3Si-MS2 / 3Si-MD2

従来モデルと比較し約25%のフットプリントを削減したMサイズ基板対応装置。
面積生産の向上を実現。
3Siシリーズ/3Diシリーズ共通プラットフォーム、共通筺体を持つ、3Dはんだ印刷自動検査装置です。

特徴

高速、高精度検査を実現するハードウェア

3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用

高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度

高精度リニアスケールを使用した高い停止精度

CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査

これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。

多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア

全面2次元/3次元同時に検査可能

豊富な解像度(7μm、12μm、18μm)

豊富なマシンタイプ(M、L、XL、Dual)

これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。

SAKIオリジナルソフトウェア

基板面補正技術

コプラナリティ検査が可能

充実したSPC機能

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