3Dはんだ印刷検査装置

3D-SPI

3Siシリーズ

3Si-ZS2

フルモデルチェンジを図った3Siシリーズの大型基板対応機。
3Siシリーズ/3Diシリーズ共通プラットフォーム、共通筺体を持つ、3Dはんだ印刷自動検査装置です。
通信系基地局基板、超大容量サーバー基板、LEDバックライト基板等の大型基板の生産性向上に貢献します。

特徴

高速、高精度検査を実現するハードウェア

3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用

高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度

高精度リニアスケールを使用した高い停止精度

CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査

これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。

多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア

全面2次元/3次元同時に検査可能

豊富な解像度(7μm、12μm、18μm)
※3Si-ZS2は解像度18µmの光学ヘッドのみ対応

豊富なマシンタイプ(M、L、XL、Dual)
※3Si-ZS2はシングルレーンのみ対応

これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。

SAKIオリジナルソフトウェア

基板面補正技術

コプラナリティ検査が可能

充実したSPC機能

サキコーポレーション
コールセンター

サキコーポレーションでは、製品をご利用いただいている方のために、各種製品の使用に関するサポートを行っております。

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