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3D-AOI

高精度フィレット検査

THTはんだ検査に特化したアルゴリズムによって様々なはんだ不良を同時に検出します。
一つのアルゴリズムで赤目、穴あき、ピン、はんだ形状、ブリッジなどの一括検査が可能です。

3D検査による品質向上

高さ情報を活用することで、2D検査では判別しにくい不良（はんだ過多など）が検出しやすくなります。
また、正確な3Dデータの取得により、ピン検査の精度が向上しました。

はんだボールを見逃さない基板全面余剰部品検査（ECD）

サキのコア技術であるフルメモリーテクノロジーにより、基板全面のはんだボールを自動検出します。
同時に、基板内の予期しない余剰部品、ゴミなどの不良も検出します。

余剰部品の例

高精度検査を実現するハードウェア

高剛性フレームを採用することで、安定した検査と繰り返し再現性を実現します。
さらに、傾斜成分に優れたドーム照明を標準搭載しているため、安定した３D画像の取得が可能です。
反射部品や曲面でも均質な画像を取得できるため、検査精度が安定します。

設備投資効率、省人化に貢献する下面自動検査

反転機・基板ハンドリングが不要なため、基板ダメージを防止します。 また、反転機のスペース削減によって、設備投資効率やライン長短縮による面積生産性の向上を図ります。

後工程に最適なハードウェア構造

上面140mmのクリアランスと高剛性コンベアにより、大型異形挿入部品搭載基板や重量治具にも対応します。
自動化できる検査工程の幅を広げます。

装置下部にリターンコンベアの設置ができる構造で、フレキシブルなライン構成に対応します。

SMT工程とのオペレーションの共通化

サキのはんだ印刷検査装置（SPI）、リフロー後検査装置（AOI）と共有のソフトウェアプラットフォームを採用しています。
共通システムの使用により、オペレーションが統一され、オペレーターの作業負担を軽減できます。

検査データの自動作成

レジストマスクガーバデータをもとに、検査データを自動作成します。
データ作成の手間を大幅に削減し、オペレーターの負担軽減と装置のスムーズな立ち上げを支援します。

自己診断機能

装置に標準搭載された自己診断機能により、装置状態を自動的に監視・診断します。
予防保全の効率化を通じて、絶対精度の維持と安定した装置運用を実現します。