インライン３D 下面自動外観検査装置を開発

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：丹波優、以下 「SAKI」）は、実装プリント基板の後工程検査を自動化する3D下面検査装置の新製品3Di-LS3BXを開発しました。新製品3Di-LS3BXは、実装プリント基板の後工程におけるスルーホール部品の検査を反転機・基板ハンドリングが不要で可能にするインライン3D下面自動外観検査装置です。

車載分野をはじめ、全数検査で高い品質保証が求められる実装プリント基板の製造現場では、微小な欠陥を確実に検出する高精度な外観検査が不可欠です。また、検査品質の安定化やヒューマンエラーの防止も重要な課題となっています。特に挿入部品を実装した基板の後工程検査では、基板反転などの作業を伴うため、品質保証の強化と生産性向上を両立する検査工程の自動化・省人化が求められています。

これらの市場ニーズに応えるため、高精度検査と下面検査の自動化を実現したインライン3D下面検査装置を開発しました。下面検査においても実績のある高剛性フレームを採用することで、安定した検査性能と高い繰り返し再現性を実現しています。また、ドーム照明の搭載により、高度化する品質要求にも対応します。THTはんだ検査に特化したソフトウェア、専用アルゴリズム、そして高剛性フレームとドーム照明の組み合わせが、安定したピン、フィレット検査を実現します。

本製品はSAKIのはんだ印刷検査装置（SPI）、自動外観検査装置（AOI）と共通のソフトウェアプラットフォームを採用しており、既に当社製品を使用されている工場では、作業負担をかけず導入が可能です。また、装置下部にはリターンコンベアの設置が可能で、様々なライン構成に対応します。

SAKIは今後も、SMT工程から後工程まで一気通貫でライン全体、工場全体の品質向上に貢献するソリューションを提供していきます。

3Di-LS3BXについての詳細は、製品情報のページもご覧ください。