3D自動外観検査装置

3D-AOI

3Diシリーズ

3Di-ZS2

フルモデルチェンジを図った3Diシリーズの大型基板対応機。
3Siシリーズ/3Diシリーズ共通プラットフォーム、共通筺体を持つ、3D自動外観検査装置です。
通信系基地局基板、超大容量サーバー基板、LEDバックライト基板等の大型基板の生産性向上に貢献します。

特徴

高速、高精度検査を実現するハードウェア

高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度

高精度リニアスケールを使用した高い停止精度

CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査

これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。

多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア

豊富な解像度(7μm、12μm、18μm)
※3Di-ZS2は解像度18µmの光学ヘッドのみ対応

豊富なマシンタイプ(M、L、XL、Dual)
※3Di-ZS2はシングルレーンのみ対応

サイドカメラ

これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。

SAKIオリジナルソフトウェア

SAKI Self-Programming Software搭載

IPC規格に準じた検査基準

高さ余剰部品検査(ECD)標準装備

DIPはんだ検査専用アルゴリズム

製品情報 TOPへ