3D自動外観検査装置

New 3Diシリーズ

速く、高く、鮮明に。

業界最高速と高性能検査を実現したサキの新技術

高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する検査機を開発しました。
サキの新3D AOI は、品質保証の強化と生産性の向上に貢献します。

特徴

01

高密度実装基板、極小部品対応の高解像度カメラシステム

新開発された高解像度カメラシステムは、0402mmや0201mm部品検査だけでなく、狭ピッチ、狭パッド部品に対しても検査ソリューションを提供できます。

02

高解像度と高さ計測拡大の両立

高解像度でありながら高さ計測レンジは最大30㎜まで拡大され、極小部品と背高部品を含むSMT搭載部品に対し、全点3次元検査を実現します。

SMT工程搭載の背高部品

Z軸オプションとの組み合わせにより、最大40mm まで高さ計測範囲が拡大します。

Z軸オプション

03

8μmのAOIで業界最速レベルのサイクルタイムを実現

サキの検査機は、ソフトウェア開発をすべて内製しており、 ハードウェアパーツ間の動作連携、処理を最適化します。
それにより、無駄な待機時間を削減し、高速検査を可能にしています。

*弊社サンプル基板A5サイズ(150mm×214mm)撮像と検査時間の合計

*検査状況により検査時間が異なる場合があります。

04

鮮明な3次元はんだ形状検査

サキのはんだ形状検査アルゴリズムは、独自の手法により、はんだの濡れ上がり高さと形状を元に、不良と良品判定の精度を向上します。

チップ部品

新ドーム照明*によるはんだ形状の視認性の向上は、オペレーターが担う良否判定の正確性を高めます。
*ドーム照明は2022年10月以降リリースの予定です。

ドーム照明オプション

05

拡張性を広げるオプション機能

カメラ解像度や照明の変更などオプション機能を充実させることで、お客様の生産環境や生産品に合わせてカスタマイズ可能な検査機を提供します。
将来的に、ソフトウェアとハードウェアの両方で新機能を追加していくため、“拡張性”はますます広がります。

製品一覧

左右にスクロールできます

筺体サイズ M
シングルレーン
M
デュアルレーン
L
シングルレーン
L
デュアルレーン
XL
シングルレーン
AOIモデル名 3Di-MS3 3Di-MD3 3Di-LS3 3Di-LD3 3Di-ZS3

寸法
(W)×(D)×(H)mm
850×1430×1500 1040×1440×1500 1340×1440×1500
重量 850kg 900kg
電源 単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度 8μm,15μm(15μmは2023年以降リリース予定)
供給エアー 0.5MPa, 5L/min(ANR)
対象基板サイズ
(mm)
シングルモード シングルモード
50(W)×60(L)〜330×330 50(W)×60(L)〜330×330
8μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
8μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
15μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
50(W)×60(L)〜686×870
デュアルモード デュアルモード
50(W)×60(L)〜320×330
15μmカメラヘッド
50(W)×60(L)〜500×510
8μmカメラヘッド
50(W)×60(L)~320×510
15μmカメラヘッド
50(W)×60(L)~320×510
クリアランス 上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm