New 3Diシリーズ【3D自動外観検査装置(AOI)】 | 製品情報

高密度実装基板、極小部品と背高部品の混載基板などの複雑な検査に対応する検査機を開発しました。
サキの新3D AOI は、品質保証の強化と生産性の向上に貢献します。

新開発された高解像度カメラシステムは、0402mmや0201mm部品検査だけでなく、狭ピッチ、狭パッド部品に対しても検査ソリューションを提供できます。

高解像度でありながら高さ計測レンジは最大25㎜まで拡大され、極小部品と背高部品を含むSMT搭載部品に対し、全点３次元検査を実現します。

SMT工程搭載の背高部品

Z軸オプションとの組み合わせにより、最大40mm まで高さ計測範囲が拡大します。

Z軸オプション

サキの検査機は、ソフトウェア開発をすべて内製しており、ハードウェアパーツ間の動作連携、処理を最適化します。
それにより、無駄な待機時間を削減し、高速検査を可能にしています。

*弊社サンプル基板A5サイズ（150mm×214mm)撮像と検査時間の合計

*検査状況により検査時間が異なる場合があります。

サキのはんだ形状検査アルゴリズムは、独自の手法により、はんだの濡れ上がり高さと形状を元に、不良と良品判定の精度を向上します。

チップ部品

新ドーム照明*によるはんだ形状の視認性の向上は、オペレーターが担う良否判定の正確性を高めます。
*ドーム照明は2022年10月以降リリースの予定です。

ドーム照明オプション

カメラ解像度や照明の変更などオプション機能を充実させることで、お客様の生産環境や生産品に合わせてカスタマイズ可能な検査機を提供します。
将来的に、ソフトウェアとハードウェアの両方で新機能を追加していくため、“拡張性”はますます広がります。

左右にスクロールできます

対象基板サイズ（mm）	―	シングルモード	―	シングルモード	―
筺体サイズ	M シングルレーン	M デュアルレーン	L シングルレーン	L デュアルレーン	XL シングルレーン
AOIモデル名	3Di-MS3	3Di-MD3	3Di-LS3	3Di-LD3	3Di-ZS3
AOIモデル名
寸法（W）×（D）×（H）mm	850×1430×1500		1040×1440×1500		1340×1440×1500
重量	850kg		900kg
電源	単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度	8μm,15μm（15μmは2023年以降リリース予定）
供給エアー	0.5MPa, 5L/min（ANR）
	50(W)×60(L)〜330×330	50(W)×60(L)〜330×330	8μmカメラヘッド 50(W)×60(L)〜500×510	8μmカメラヘッド 50(W)×60(L)〜500×510 15μmカメラヘッド 50(W)×60(L)〜500×510	50(W)×60(L)〜686×870
		デュアルモード	―	デュアルモード
		50(W)×60(L)〜320×330	15μmカメラヘッド 50(W)×60(L)〜500×510	8μmカメラヘッド 50(W)×60(L)～320×510 15μmカメラヘッド 50(W)×60(L)～320×510
クリアランス	上：40mm 下：60mm	上：40mm 下：50mm	上：40mm 下：60mm	上：40mm 下：50mm	上：40mm 下：60mm